wersja mobilna
Online: 1476 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Warsztaty technologiczne SMT

czwartek, 16 lipca 2009 08:31

Gdyni, 9 czerwca, w Pomorskim Parku Naukowo- -Technologicznym firmy AMB Technic, Amtest i Univar zorganizowały warsztaty technologiczne „Innowacyjne technologie w montażu SMT”. Tematyka spotkania dotyczyła technologii lutowania, metod dozowania płynów stosowanych w elektronice oraz zabezpieczania układów elektronicznych przed wpływem środowiska. 

Mimo że formuła warsztatów technologicznych wymaga od organizatorów większego nakładu pracy i środków finansowych, coraz częściej jest stosowana przy prezentacjach i szkoleniach firmowych, zastępując tradycyjne seminaria i konferencje techniczne. Uczestnicy warsztatów docenili trafny wybór miejsca szkolenia z doskonałymi warunkami dla prelekcji oraz dla symulowania produkcji (przestronna hala umożliwiająca instalację i uruchomienie złożonych urządzeń technologicznych). Szczególnie chwalono organizację pokazu maszyn. 

Fot.1. Pokazy technologiczne budziły żywe zainteresowanie

Przy dużej liczbie uczestników warsztatów (120 osób), w każdym z sześciu stanowisk technologicznych można było bez tłoku dotrzeć do interesującego urządzenia i uzyskać potrzebne informacje. W części seminaryjnej warsztatów omówiono proces lutowania, kryteria doboru stopów lutowniczych, rodzaje stosowanych past lutowniczych i sposoby ich dozowania. Zaprezentowano techniki lutowania rozpływowego i kondensacyjnego oraz praktyczną realizację lutowania bezołowiowego na wybranych urządzeniach. 

Inne prezentacje dotyczyły pokryć konforemnych i kryteriów wyboru w różnorodnych zastosowaniach. Na gdyńskich warsztatach przedstawiono także metody precyzyjnego dozowania klejów, zalew i uszczelnień i zapoznano uczestników warsztatów z cechami, funkcjami i użytkowaniem różnorodnych urządzeń dozujących. Relacja z gdyńskiego spotkania tylko w części odzwierciedla różnorodność przedstawionej obszernie na tych warsztatach tematyki. (AT)

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty