Rośnie współczynnik book to bill producentów sprzętu

Globalna wartość współczynnika book-to-bill dla producentów sprzętu do produkcji półprzewodników wzrosła w czerwcu do 1,01, jak podaje VLSI Research. Oznacza to pierwszy miesiąc od lipca ubiegłego roku, kiedy współczynnik ten był większy od jedności.

Posłuchaj
00:00

Zamówienia w czerwcu wyniosły 2,5 mld dolarów, co jest sumą o 40% większą niż w maju, jednak nadal o 41% mniejszą niż w analogicznym miesiącu rok wcześniej. W okresie tym dostarczono natomiast sprzęt za łączną sumę 2,4 mld dolarów, co jest sumą o 57% mniejszą niż rok wcześniej.

Według autorów raportu, mimo że koniunktura nadal utrzymuje się poniżej normalnego poziomu, dostawcy sprzętu do technologii półprzewodników powoli odczuwają wzrost zainteresowania ze strony klientów. Trend ten związany jest z polepszającym się poziomem wykorzystania fabryk. W kategorii produktowej, największy odsetek zamówień stanowią urządzenia bezpośrednio związane z technologią półprzewodników. Odczuwalny jest wzrost zainteresowania sprzętem do produkcji pamięci, co zdaniem analityków związane jest z ożywieniem w sektorze DDR3 SDRAM.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów