Wzrośnie wykorzystanie NAND w smartphonach

Sprzedaż pamięci NAND flash do smartphonów wzrośnie niemalże sześciokrotnie w okresie od 2008 do 2013 r., jak podają analitycy iSuppli. Globalne obroty z tego tytułu osiągną poziom 932,5 mln dolarów w 2013 r. wobec 166,5 mln odnotowanych w 2008 r.

Posłuchaj
00:00

Sprzedaż pamięci NAND flash do smartphonów wzrośnie niemalże sześciokrotnie w okresie od 2008 do 2013 r., jak podają analitycy iSuppli. Globalne obroty z tego tytułu osiągną poziom 932,5 mln dolarów w 2013 r. wobec 166,5 mln odnotowanych w 2008 r. Przekłada się to na średnie tempo wzrostu na poziomie 41,1% rocznie, podczas gdy dla całkowitej branży NAND prognozy mówią o 12,2%. 

Trend ten jest wynikiem rosnącej popularności telefonów z wyższego zakresu cenowego oraz większej pojemności pamięci w nowych konstrukcjach, dzięki czemu mogą one przechowywać więcej plików muzycznych i wideo, map czy aplikacji. Przełomem okazał się iPhone firmy Apple, który wytyczył nowe trendy na rynku telefonów komórkowych.

Pierwszy model z tej serii, zaprezentowany w 2007 r. posiadał dysk o pojemności 4 GB, podczas gdy najnowsze, oznaczone kodem 3GS, dostępne są w wersji 16 i 32 GB. Dzięki połączeniu wysokiej funkcjonalności z małymi wymiarami i wagą, segment smarthonów będzie w najbliższych latach odznaczał się szybszym wzrostem niż całkowity rynek telefonów komórkowych.

W 2013 r. stanowić one będą 26,4% całkowitych dostaw telefonów, co oznacza ponad dwukrotnie większą penetracje rynku niż w roku ubiegłym, kiedy odsetek ten wyniósł 13,1%. Tylko w kwartale zakończonym w czerwcu, Apple sprzedało 5,2 mln sztuk iPhone, a na początku przyszłego planowane jest wprowadzenie tych telefonów na rynek chiński. Jako główną konkurencje dla telefonu Apple wymienia się takie konstrukcje jak Palm Pre, BlackBerry Storm oraz T-Mobile G1.


2008

2009

2010

2011

2012

2013

Obroty

166,5

284,3

376,3

670,9

688,9

932,5

Sprzedaż pamięci NAND flash przeznaczonej do smarthphonów w okresie 2008-2013 r. wg. prognoz iSuppli. (dane w mln dolarów)

 

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów