Swansea University Bay zyska nowe centrum badawcze

W centralnej części kampusu Swansea University Bay powstanie centrum badań nad półprzewodnikami (Centre for Integrative Semiconductor materials - CISM), którego budowa otrzymała wsparcie finansowe w kwocie 30 mln funtów przez Brytyjski Fundusz Inwestycyjny Partnerstwa Badawczego (UKRPIF), a także przez lokalny przemysł i rząd Walii. Ukończenie budowy jest planowane na pierwszą połowę 2021 roku.

Posłuchaj
00:00

Nowy obiekt będzie zajmował powierzchnię 4230 m² i znajdą się w nim sterylne pomieszczenia produkcyjne, laboratoria badawcze oraz biura. W budynku zastosowane będą energooszczędne techniki budowlane i technologie związane z energetyką odnawialną, takie jak fotowoltaika i odzyskiwanie ciepła.

Do realizacji projektu UKRPIF potrzebuje podwójnego finansowania ze źródeł niepublicznych. Oznacza to, że CISM otrzymać ma środki od biznesu, organizacji charytatywnych i filantropijnych, a także wsparcie o wartości 60 mln funtów od głównych firm półprzewodnikowych z Południowej Walii, zrzeszonych w CS (Compound Semiconductors) Connected Cluster, oraz 9 innych partnerów z branży.

CS Connected jest organizacją parasolową z siedzibą w Południowej Walii, która została utworzona w gronie firm produkujących półprzewodniki. Do grupy należą między innymi IQE, Newport Wafer Fab, Microsemi,  SPTS Technologies, Uniwersytet w Cardiff, Compound Semiconductor Centre (IQE i Cardiff University joint venture), Uniwersytet Swansea, brytyjski rządowy Compound Semiconductor Applications Catapult, Cardiff Capital Region City Deal.

 
Wizualizacja budynku

Źródło: www.swansea.ac.uk

Powiązane treści
Politechniki i uniwersytety tworzą Polskie Konsorcjum Elektrochemicznego Magazynowania Energii - PolStorEn
Kyocera uruchomiła w Japonii centrum badawcze
SatRevolution dostarczy platformę satelitarną dla Uniwersytetu w Grenoble
Uniwersytet Jagielloński poszukuje inwestora
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Komponenty
Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM ma wsparcie finansowe z UE
Gospodarka
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Informacje z firm
Dacpol - eventowy rozkład jazdy

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów