Swansea University Bay zyska nowe centrum badawcze

W centralnej części kampusu Swansea University Bay powstanie centrum badań nad półprzewodnikami (Centre for Integrative Semiconductor materials - CISM), którego budowa otrzymała wsparcie finansowe w kwocie 30 mln funtów przez Brytyjski Fundusz Inwestycyjny Partnerstwa Badawczego (UKRPIF), a także przez lokalny przemysł i rząd Walii. Ukończenie budowy jest planowane na pierwszą połowę 2021 roku.

Posłuchaj
00:00

Nowy obiekt będzie zajmował powierzchnię 4230 m² i znajdą się w nim sterylne pomieszczenia produkcyjne, laboratoria badawcze oraz biura. W budynku zastosowane będą energooszczędne techniki budowlane i technologie związane z energetyką odnawialną, takie jak fotowoltaika i odzyskiwanie ciepła.

Do realizacji projektu UKRPIF potrzebuje podwójnego finansowania ze źródeł niepublicznych. Oznacza to, że CISM otrzymać ma środki od biznesu, organizacji charytatywnych i filantropijnych, a także wsparcie o wartości 60 mln funtów od głównych firm półprzewodnikowych z Południowej Walii, zrzeszonych w CS (Compound Semiconductors) Connected Cluster, oraz 9 innych partnerów z branży.

CS Connected jest organizacją parasolową z siedzibą w Południowej Walii, która została utworzona w gronie firm produkujących półprzewodniki. Do grupy należą między innymi IQE, Newport Wafer Fab, Microsemi,  SPTS Technologies, Uniwersytet w Cardiff, Compound Semiconductor Centre (IQE i Cardiff University joint venture), Uniwersytet Swansea, brytyjski rządowy Compound Semiconductor Applications Catapult, Cardiff Capital Region City Deal.

 
Wizualizacja budynku

Źródło: www.swansea.ac.uk

Powiązane treści
Politechniki i uniwersytety tworzą Polskie Konsorcjum Elektrochemicznego Magazynowania Energii - PolStorEn
Kyocera uruchomiła w Japonii centrum badawcze
SatRevolution dostarczy platformę satelitarną dla Uniwersytetu w Grenoble
Uniwersytet Jagielloński poszukuje inwestora
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów