Rosną zamówienia na sprzęt w USA i Japonii

Producenci sprzętu do technologii półprzewodników odnotowali w lipcu współczynnik book-to-bill na poziomie 1,06, wobec 0,8 miesiąc wcześniej. Zdaniem analityków, mimo że sytuacja branży nadal jest ciężka a wśród producentów dominują straty i mnożą się zwolnienia, przekroczenie bariery jedności oznacza stopniowy powrót do rentowności. Według analityków VLSI Research, przełomowy był już miesiąc maj, a wartość powyżej 1 odnotowana w lipcu stanowi najlepszy wynik od stycznia 2007 r.

Posłuchaj
00:00

Mimo fali optymizmu, wyniki finansowe są nadal poniżej zeszłorocznych poziomów. W lipcu łączna wartość zamówień na rynku amerykańskim wyniosła 569,7 mln dolarów. Jest to wynik o 62% wyższy niż w kwietniu, jednak nadal o 36% mniejszy niż w analogicznym miesiącu w 2008 r. Dostawy wyniosły 538 mln dolarów, co stanowi poprawę o 22% w ujęciu miesięcznym, mimo tego jest sumą o 50% niższą niż 1,077 mld w 2008 r.

Według The Information Network, w bieżącym roku całkowity rynek sprzętu do produkcji półprzewodników skurczy się o 46%, jednak pozytywnym sygnałem są już odczuwalne sygnały o poprawie sytuacji. Świadczyć mogą o tym dobre wyniki za ostatni kwartał czołowych graczy, mimo że nie udało się uniknąć cięć kosztów i przede wszystkim zwolnień.

Zamówienie na sprzęt do produkcji półprzewodników w Japonii wzrosły natomiast o 23,1% w lipcu, a współczynnik book-to-bill dla tamtejszego rynku uplasował się na poziomie 1,32, wobec 1,27 w poprzednim miesiącu, jak donosi Dow Jones opierając się na danych dostarczonych przez Semiconductor Equipment Association of Japan. Mimo trendu wzrostowego, tamtejszy rynek nadal pozostaje w stanie kryzysu, a zamówienia na poziomie 43,79 mld jenów (ok. 465 mln dolarów), stanowią połowę sumy odnotowanej w analogicznym miesiącu w 2008 r.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów