Niemiecki rynek PCB kontynuuje spadki w maju

Łącznie, w pierwszych pięciu miesiącach obroty tamtejszych producentów traciły o 40% wobec analogicznego okresu rok wcześniej. Wartość zamówień w maju wzrosła o 16% względem kwietnia, jednak w porównaniu z tym samym miesiącem rok wcześniej, była nadal o 38% niższa.

Analitycy przestrzegają jednak, że wzrost zamówień nie oznacza, że rynek wychodzi z kryzysu. Problemy niemieckich producentów przekładają się na wzrost zwolnień. Od początku roku do maja zatrudnienie w branży zmalało o 20%. Należy się spodziewać, że dopóki sytuacja nie ulegnie stabilizacji, firmy nadal będą zwalniać.

Rok	2008								2009
Miesiąc	V	VI	VII	VIII	IX	X	XI	XII	I	II	III	IV	V
Współczynnik book to bill	0,91	1,07	0,82	0,87	1,06	1,29	0,83	0,68	0,74	0,71	0,88	0,81	0,98

Współczynnik book-to-bill niemieckich producentów PCB w kolejnych miesiącach do maja 2009 r. [źródło: ZVEI]

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”

Komponenty

Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów

Komunikacja

Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań

Produkcja elektroniki

SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku

Projektowanie i badania

Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables

Komponenty

Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.