Apple, Amazon i Google chcą zwiększyć kompatybilność inteligentnych urządzeń domowych

Firmy Amazon, Apple i Google rozpoczęły współpracę mającą na celu stworzenie podwalin pod lepszą kompatybilność swoich inteligentnych produktów domowych. Do projektu nazwanego "Connected Home over IP" dołączył także Zigbee Alliance, którego członkami są między innymi IKEA i NXP Semiconductors.

Posłuchaj
00:00

Na tle rywalizacji między światowymi firmami technologicznymi o dominację na rynku asystentów głosowych i innych inteligentnych urządzeń, ustanowione partnerstwo jawi się jako dość niecodzienne. Współpracująca grupa chce ułatwić producentom urządzeń tworzenie produktów zgodnych z inteligentnymi usługami domowymi i głosowymi, takimi jak Alexa, Siri i Google Assistant.

Na początku 2019 roku inne konsorcjum - kierowane przez Amazona - uruchomiło inicjatywę zmierzającą do stworzenia możliwości dostępu do Alexy, Cortany Microsoftu, czy innych usług sterowanego głosem wirtualnego asystenta, z jednego urządzenia.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Google otrzymał od Samsunga pierwsze egzemplarze zamówionych chipów
Branżowi giganci ponad podziałami w kwestii inteligentnych domów
W 2019 roku padł rekord sprzedaży inteligentnych głośników
Inteligentne głośniki - obecnie i w przyszłości
Google i Amazon założą ośrodki R&D na Tajwanie
Jeff Bezos sprzedaje akcje Amazona warte 3,1 mld dolarów
Amazon wkracza w segment rozwiązań lotniczych i satelitarnych
Chromebooki zdobywają udział w rynku notebooków
Google przeznaczy 10 mld dolarów na przyspieszenie digitalizacji w Indiach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów