Projekt europrocesora uzyskał 6 mln euro dofinansowania

Francuski SiPearl, zajmujący się projektem europejskiego procesora, otrzymał dofinansowanie w wysokości 6,2 mln euro z programu badawczo-rozwojowego Horizon 2020. Firma zamierza zebrać jeszcze większe środki, aby do 2022 roku wprowadzić procesor na rynek. Od grudnia 2018 roku w projekcie łącznie uczestniczyło ponad 200 inżynierów pracujących nad oprogramowaniem i komponentami sprzętowymi. Procesor zostanie wyprodukowany przez tajwańską firmę TSMC.

Posłuchaj
00:00

Europrocesor powstaje w ramach konsorcjum European Processor Initiative złożonego z 27 członków. Do ich grona należą takie firmy, jak Atos, Barcelona Supercomputing Center, BMW Group, French Alternative Energies and Atomic Energy Commission (CEA), Cineca, E4 Computer Engineering, Elektrobit, ETH Zürich, Extoll, FORTH, Fraunhofer ITWM, Genci, Infineon Technologies, Forschungszentrum Jülich, Kalray, KIT, Menta, Prove & Run, Semidynamics Technology Services, SiPearl, ST Microelectronics, SURFsara, Technico Lisboa oraz uniwersytety Boloński, Zagrzebski, Technologiczny Chalmers i uniwersytet w Pizie.

- Zależy nam na zapewnieniu europejskiej suwerenności technologicznej i niezależności w sektorach, które mają coraz większe znaczenie dla jej wzrostu gospodarczego - powiedział Philippe Notton, CEO SiPearl.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Intel przedstawił pierwszy procesor ze sztuczną inteligencją
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
AMD chce przełamać dominację Intela na rynku procesorów do serwerów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów