5G i HPC może w tym roku zapewnić wzrost tajwańskim producentom PCB

Oczekuje się, że w 2020 roku tajwańscy producenci PCB odnotują wysoki popyt na stacje bazowe 5G, serwery, sprzęt sieciowy i urządzenia HPC, co przyczyni się do zwiększenia dostaw płytek. Według źródeł branżowych, popyt w tym czasie na telefony komórkowe i inne konsumenckie produkty elektroniczne pozostaje niepewny ze względu na pandemię koronawirusa.

Posłuchaj
00:00

Istnieje szansa, że napięcia handlowe między USA a Chinami nasilą się wraz z dalszym rozwojem epidemii, co może przyspieszyć podziały łańcuchów dostaw dla obu krajów. Tajwańscy dostawcy PCB prawdopodobnie skorzystają z obecnej sytuacji i przyjmą zamówienia od obu stron, biorąc pod uwagę ich wysoki poziom zaawansowania technologicznego i dostępne zdolności produkcyjne.

Chiny są obecnie największym producentem obwodów drukowanych, a wiele tajwańskich firm z tego segmentu wdrażających rozwiązania infrastrukturalne utworzyło tam główne zakłady produkcyjne, aby lepiej obsługiwać potencjalnych chińskich klientów, takich jak Huawei, ZTE i Alibaba.

Amerykańscy i europejscy klienci będą musieli szukać wsparcia u tajwańskich producentów PCB, ponieważ ich jedyni dwaj obecni dostawcy płytek, czyli amerykańska firma TTM Technologies i austriacki AT&S, nie posiadają wystarczających zasobów, aby zaspokoić potrzeby rynku. Niektórzy tajwańscy producenci, w tym HannStar Board, rozszerzyli swoje możliwości w zakresie wytwarzania wysokiej klasy PCB do zastosowań sieciowych w serwerach, starając się przyciągnąć więcej zamówień od klientów z USA i Europy.

Producenci substratów ABF potrzebni do realizacji procesu FCBGA dla układów 5G, AI i HPC utrzymują swoje zakłady na Tajwanie, a ich przesyłki do klientów w Chinach, Stanach Zjednoczonych i Europie dostarczane są głównie z tego regionu. W celu zapewnienia chińskim klientom usług na wysokim poziomie, niektórzy producenci, w tym Unimicron i Na Ya PCB, nadal prowadzą prace badawczo-rozwojowe nad zaawansowanymi substratami IC w Chinach.

Źródła branżowe poinformowały, że tajwańscy producenci PCB stoją w obliczu rosnącej konkurencji ze strony chińskiego rywala Shenan Circuit, który odnotował wzrost dostaw do amerykańskich i europejskich klientów. Shenan Circuit utrzymał także pewną pozycję lidera na chińskim rynku wysokiej klasy płyt głównych do stacji bazowych i serwerów 5G.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników spadła do najniższego od 4 miesięcy poziomu
Eurocircuits inwestuje 5 mln euro w europejskie fabryki PCB
Digitimes Research obniża prognozę wartości tajwańskiej produkcji foundry
Instytut Łączności uruchomił testowy BTS 5G
Taiwan Star Telecom zawarł umowę z Nokią na dostawę urządzeń 5G
Ericsson podnosi prognozy dotyczące subskrypcji 5G
NCAB ostrzega o opóźnieniach w dostawach PCB
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów