Dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów wzrosną w Chinach o 12%

Digitimes Research prognozuje, że w 2021 roku do chińskich dostawców telefonów trafi około 795,7 mln procesorów aplikacyjnych, co stanowi wzrost o 12,2% w skali roku. Popyt na smartfonowe chipy AP w Chinach rośnie, ponieważ dostawcy - w tym Xiaomi, Oppo i Vivo - gromadzą zapasy, by kosztem Huaweia zwiększyć swój udział w rynku, przy czym wydzielona marka Huaweia - Honor - również zwiększa zakupy AP ze względu na niski poziom zapasów.

Posłuchaj
00:00

Podaż AP do smartfonów, a także innych chipów, takich jak układy scalone do zarządzania energią (PWM), w pierwszej połowie 2021 r. pozostanie ograniczona ze względu na zdolności wytwórcze fabryk 8- i 12-calowych płytek. Jednak w drugiej połowie roku kłopoty z podażą mogą się zmniejszyć dzięki zwiększeniu mocy produkcyjnych i poprawie wskaźników uzysku firm typy foundry. Niektórzy dostawcy telefonów prawdopodobnie w drugiej połowie roku skorygują swoje zapasy AP.

Digitimes Research szacuje, że w 2021 r. głównym przedmiotem dostaw do Chin pozostaną chipy AP do smartfonów 4G, stanowiąc ponad 50% wszystkich wysyłek. W drugiej połowie 2021 r. odsetek AP zbudowanych przy użyciu technologii 4- i 5 nm wyniesie 7% wszystkich dostaw, a produkty 5 nm będą tu dominować.

W 2021 roku Chiny pozostaną największym rynkiem zbytu dla procesorów aplikacyjnych 5G, obejmując 56% globalnej całości, a firmy Qualcomm, MediaTek i Samsung Electronics będą czołowymi dostawcami. Zarówno Qualcomm, jak i MediaTek odnotują znaczny wzrost rynkowego udziału w ciągu roku, przy czym ten pierwszy będzie cieszył się wyższą stopą wzrostu.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W 2021 roku sprzedaż mikroprocesorów ponownie wzrośnie dwucyfrowo
Według IDC, w 2021 roku dostawy smartfonów wzrosną o 5,5%
W Chinach wzrośnie zapotrzebowanie na procesory aplikacyjne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Technika
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów