W USA nie wytwarza się też podłoży półprzewodnikowych, co może oznaczać, że cały plan powrotu na rynki macierzyste (tzw. reshoring) się nie uda. Praktycznie wszyscy producenci podłoży półprzewodnikowych są zlokalizowani w Azji. Są to Unimicron i ASE Group z Tajwanu, Ibiden z Japonii oraz SCC z Chin. Według Mordor Intelligence, Unimicron zainwestował ostatnio ponad 700 mln dolarów w badania i rozwój oraz rozbudowę mocy produkcyjnych w zakresie zaawansowanych podłoży typu flip-chip. Cały rynek podłoży był wart 7,7 mld dolarów w 2020 roku i osiągnie 12,2 mld w roku 2027. Oznacza to, że aby produkować lokalnie w USA najpierw samolotem trzeba przywieźć podłoża z Azji.
W zakresie montażu struktur największe na świecie firmy tego typu, jak ASE i Amkor, mają wszystkie swoje fabryki w Azji i nie planują inwestycji w USA. Przeciwnie, inwestują w nowe zakłady w Chinach, na skutek czego mała liczba firm montażowych i testujących w USA poważnie utrudni amerykański plan budowy bezpiecznego łańcucha dostaw elektroniki i może sprawić, że łańcuch dostaw zamiast się skrócić - wydłuży się. W USA jest ok. 25 firm OSAT, ale nie są one wymieniane w rankingach Top 20. Przykład ten pokazuje, że produkcja półprzewodników wymaga nie tylko fabryk chipów, ale posiadania całego środowiska (ekosystemu) obejmującego materiały i montaż. Inaczej struktury półprzewodnikowe też trzeba będzie wysłać do Azji, do testowania i montażu, być może tym samym samolotem, który przywiezie podłoża.
