Nowa regulacja Ekoprojektu rozszerza listę sprzętu podlegającego ograniczeniom

Komisja Unii Europejskiej zaktualizowała wymagania dotyczące Ekoprojektu (ErP) - regulacji prawnej dotyczącej elektrycznego i elektronicznego sprzętu gospodarstwa domowego i biurowego, definiującej minimalną sprawność urządzeń i maksymalną moc pobieraną bez obciążenia. Opublikowane w Dzienniku Urzędowym Unii Europejskiej rozporządzenie Komisji 2023/826 rozszerza zakres produktów podlegających tym wymogom, w tym nawet o meble napędzane silnikiem, takie jak biurka z regulacją wysokości, a także automatyczne żaluzje i zasłony okienne.

Posłuchaj
00:00

Aktualne wymagania dotyczą przede wszystkim zasilaczy zewnętrznych do sprzętu powszechnego użytku (adapterowych). Precyzują one, że w przypadku zasilaczy moc pobierana z sieci podczas pracy bez obciążenia (standby power) nie może przekraczać 100 mW dla jednostek o mocy poniżej 50 W oraz 210 mW dla zasilaczy o większej mocy. Wymagania dotyczące minimalnej sprawności konwersji energii elektrycznej są powiązane z mocą zasilacza i jego napięciem wyjściowym, i dla zasilaczy o mocy powyżej 50 W sprawność minimalna to 88%. Identyczne wymagania obowiązują w USA jako tzw. DoE Level VI.

Dla urządzeń elektrycznych oraz sprzętu innego niż zasilacze wymagania ErP nie były stosowane i to się niedługo zmieni. Poprzednią wersję przepisów wprowadzono przeszło 4 lata temu. Teraz lista sprzętu objętego wymaganiem będzie znacznie szersza - poza AGD, konsolami do gier, sprzętem muzycznym i wideo, są tam urządzenia komunikacyjne, takie jak modemy i rutery. Od 2025 r. nie będą one mogły pobierać więcej niż 0,5 W w trybie czuwania lub wyłączenia, lub 0,8 W w trybie czuwania podczas wyświetlania swojego statusu czy innych informacji. Od 2027 r. urządzenia sieciowe w trybie czuwania nie mogą zużywać więcej niż 2 do 7 W.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów