Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Sam złożysz sobie układ scalony z chipletów
Komponenty
Semidynamics przechodzi na technologię 3 nm i rozszerza działalność o własne układy AI
Produkcja elektroniki
Sprzedaż półprzewodników: Europa wychodzi z dołka
Komponenty
Niedobór pamięci RAM w 2026 roku: przyczyny, skutki i perspektywy dla branży przemysłowej
PCB
Nowe programy certyfikacyjne dla projektantów PCB
Produkcja elektroniki
AMB Technic oficjalnym dystrybutorem systemów lutowania rozpływowego Vitronics Soltec w Polsce
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Sam złożysz sobie układ scalony z chipletów
Informacje z firm
Społeczność element14 Community rozpoczyna wyzwanie projektowe w zakresie inteligentnego bezpieczeństwa i nadzoru
Gospodarka
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów