Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2026
Gospodarka
Farnell zaprezentował praktyczne innowacje w zakresie brzegowej AI

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów