Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
SPIE umacnia pozycję w Europie Środkowej dzięki akwizycji czeskiej firmy BLOCK Group
Optoelektronika
W stronę bezpieczeństwa, energooszczędności i koncepcji "smart spaces" - Lena Lighting zmodernizuje oświetlenie w gminie Łęczna
Projektowanie i badania
Optymalizacja procesów projektowych dzięki szablonom w Altium Designer - webinar
Zasilanie
Recykling akumulatorów litowo-jonowych
Pomiary
Wielofunkcyjny miernik parametrów sieci RMM-483-10-R jako element systemów zarządzania energią
Projektowanie i badania
Creotech Instruments z historycznym rekordem w 2025 roku: 370% wzrostu przychodów i przełomowe misje kosmiczne
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
SPIE umacnia pozycję w Europie Środkowej dzięki akwizycji czeskiej firmy BLOCK Group
Gospodarka
Optymalizacja procesów projektowych dzięki szablonom w Altium Designer - webinar
Gospodarka
Creotech Instruments z historycznym rekordem w 2025 roku: 370% wzrostu przychodów i przełomowe misje kosmiczne

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów