Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Produkcja elektroniki
Infineon umacnia pozycję lidera na globalnym rynku mikrokontrolerów
Produkcja elektroniki
80 milionów chipów dziennie. Indie wyrastają na nowy hub w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników
Komponenty
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Projektowanie i badania
Creotech Instruments otwiera krakowskie biuro w KPT. To strategiczny krok dla polskiej branży kosmicznej
Produkcja elektroniki
Europa potrzebuje nowej geopolityki w sprawie półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
SigmaLabs - polska elektronika w kosmosie
Gospodarka
Creotech Instruments otwiera krakowskie biuro w KPT. To strategiczny krok dla polskiej branży kosmicznej
Gospodarka
Kiedy zły kod zaczyna być lepszy niż dobry?

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów