Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

21 czerwca 2023

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.