Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Mikrokontrolery i IoT
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Optoelektronika
HIKMICRO SuperScene – przełom w termowizji AI dla inspekcji budynków, rozdzielnic i PCB
Produkcja elektroniki
AMD na fali wzrostowej - rekordowy udział w przychodach z serwerów
Aktualności
Digitalizacja pola walki postępuje
Komponenty
„Superczipy” Nvidii napędzają najszybszy superkomputer w Europie
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Prezentacje firmowe
MacBook Pro z M4 - mobilne centrum pracy dla inżyniera i technika
Technika
Zarządzanie blokami IP w projektach układów scalonych
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów