Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
NVIDIA zapisuje się w historii z wyceną rynkową na poziomie 4 bilionów dolarów
Komunikacja
Arrow Electronics polskim dystrybutorem rozwiązań Cohesity w zakresie bezpieczeństwa i zarządzania danymi
Komunikacja
Według BBC sztuczna inteligencja niszczy Internet
Projektowanie i badania
TAITRA uruchamia konkurs "Go Healthy with Taiwan"
Pomiary
Rohde & Schwarz przejmuje ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH i rozszerza ofertę urządzeń testowo-pomiarowych
Produkcja elektroniki
Indie stawiają na usługi OSAT
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Opinie
Czy oprogramowanie narzędziowe nie ma wartości?
Gospodarka
TAITRA uruchamia konkurs "Go Healthy with Taiwan"
Gospodarka
USA ograniczają sprzedaż oprogramowania EDA do Chin
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów