Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Lantronix i TD SYNNEX poszerzają współpracę – zaawansowane rozwiązania IIoT i infrastruktury sieciowej dostępne w całej Europie
Produkcja elektroniki
DMASS podsumował 2024 rok
Komponenty
DigiKey i SparkFun współpracują w zakresie dostarczania zestawów robotycznych XRP
Pomiary
Nowa seria ultraszybkich digitalizerów GHz od Spectrum Instrumentation
Produkcja elektroniki
Produkcja półprzewodników według lokalizacji
Aktualności
Contrans współpracuje z EPT
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Plessey wdraża system MES od Critical Manufacturing w celu wsparcia eksperymentalnych procesów produkcji microLED
Rynek
Badania i rozwój
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów