Umowa o współpracy chipowej między Tajwanem a Słowacją

Władze Tajwanu i Słowacji podpisały porozumienie o współpracy (MoU) między Instytutem Badań nad Technologią Przemysłową na Tajwanie a Słowacką Akademią Nauk i Słowackim Uniwersytetem Technicznym w Bratysławie, w zakresie rozwoju technologii półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem obie strony mają rozpocząć projekty badawczo-rozwojowe, jednak nie przedstawiono szczegółów na temat planowanych działań.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Tajwan zwiększa budżet technologiczny o 18%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Czym jest vibe coding?
Produkcja elektroniki
Wojskowy sektor sprzętu do walki elektronicznej przyspiesza
Pomiary
3D HandySCAN EVO - rewolucja w skanowaniu 3D!
Produkcja elektroniki
Łotwa, Litwa i Estonia będą razem rozwijać półprzewodniki
Projektowanie i badania
Infineon otwiera w Austrii laboratorium aplikacji UWB
Produkcja elektroniki
NGK rozbuduje amerykański zakład wytwarzający komponenty sprzętu do produkcji półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Prezentacje firmowe
Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA
Gospodarka
Czym jest vibe coding?
Gospodarka
Infineon otwiera w Austrii laboratorium aplikacji UWB

Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki

Współczesna geopolityka nie pozostawia złudzeń – era powszechnej globalizacji dobiegła końca, a jej miejsce zajmuje epoka strategicznej autonomii i bezpieczeństwa narodowego. W obliczu wojny za naszą wschodnią granicą oraz rosnącego napięcia na linii Waszyngton - Pekin, Europa stanęła przed koniecznością redefinicji swojego podejścia do produkcji obronnej oraz akceptacji faktu, że prawdziwe bezpieczeństwo zaczyna się nie na poligonie, ale w fabryce.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów