Komponenty: zapasy w sytuacji mniejszego popytu rynku zaczynają ciążyć rynkowi dystrybucji

ECIA (Electronic Components Industry Association) podała, że majowe badanie ankietowe trendów w sprzedaży komponentów elektronicznych (ECST) pokazuje, że ogólne nastroje branżowe uległy dalszemu pogorszeniu. Indeks opisujący nastroje spadł o 14,5 pkt - w porównaniu z kwietniowym oszacowanym na poziomie 86,8 pkt - do 72,3 pkt.

Posłuchaj
00:00

To już trzeci miesiąc, gdy kolejne wyniki są gorsze od poprzednich, przy czym przewaga ocen pozytywnych jest opisywana przez wskaźnik powyżej 100. Wyniki są w opozycji do oczekiwań zakładających pozytywną ocenę i powrót wskaźnika powyżej 100 w maju. Powodem mają być problemy z zapasami, które nagromadziły firmy produkcyjne w czasach długich czasów dostaw, a teraz mają elementy w magazynie, a popyt rynku zmalał.

53% respondentów ankiety uznało, że czasy realizacji półprzewodników są stabilne, w porównaniu z 64% takich odpowiedzi w kwietniu. 42% ankietowanych odnotowało skrócenie czasu realizacji zamówień, w porównaniu z 31% takich firm w kwietniu. Zapasy w sytuacji mniejszego popytu rynku zaczynają ciążyć rynkowi dystrybucji.

Powiązane treści
Słabnie niemiecki rynek dystrybucji komponentów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów