Niemcy kierują 20 mld euro na dotacje dla przemysłu chipowego

Ministerstwo gospodarki Niemiec poinformowało we wtorek 25 lipca, że w nadchodzących latach kraj ten planuje zainwestować około 20 mld euro (22,15 mld dolarów) w przemysł półprzewodnikowy, chcąc zachęcić światowych producentów układów scalonych do otwierania w Niemczech swoich fabryk.

Posłuchaj
00:00

Niemieckie dotacje uruchomione zostaną w 2024 r. i pochodzić będą z Funduszu Klimatyczno-Transformacyjnego. Finansowanie pojedynczych projektów będzie możliwe dopiero po uzyskaniu zgody Komisji Europejskiej. Także wartość dotacji podlega zatwierdzeniu przez Komisję Europejską.

Europejskie rządy chcą zmniejszyć zależność od krajów azjatyckich w zakresie półprzewodników i budować potencjał w regionie, oferując dotacje w ramach unijnej ustawy o chipach, która ma na celu do 2030 r. podwojenie udziału Europy w globalnej produkcji chipów do 20%.

W czerwcu Intel przedstawił plany wydania ponad 30 mld euro na rozwój dwóch fabryk chipów w Magdeburgu, największej zagranicznej inwestycji Niemiec w historii. Również tajwański producent półprzewodników TSMC wyraził zainteresowanie inwestycją w zakład produkcji półprzewodników w Niemczech, twierdząc, że ministerstwo nawiązało ścisły kontakt z firmą w sprawie decyzji inwestycyjnej. Od 2021 r. TSMC prowadzi rozmowy z władzami Saksonii na temat budowy fabryki w Dreźnie.

Z niemieckiego pakietu dotacji Intel otrzyma prawdopodobnie prawie 10 mld euro, a reszta trafi m.in. do Infineona, GlobalFoundries i TSMC. Analitycy spodziewają się, że wielomiliardowe dofinansowanie otrzyma TSMC, ale może to skłonić innych producentów chipów do zażądania więcej. Rząd nie ujawnił jaką dotację może otrzymać TSMC. Zastrzeżenia zgłasza GlobalFoundries, twierdząc, że przypadające mu fundusze osiągają poziom rzędu milionów, nie miliardów.

Firma GlobalFoundries jest obecna w Niemczech od dziesięcioleci i w Dreźnie rozbudowuje swoje moce produkcyjne. W Dreźnie fabrykę półprzewodników o wartości 5 mld euro buduje również Infineon. Zakład ma rozpocząć produkcję w 2026 roku.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Wolfspeed zbuduje w Niemczech największy na świecie zakład produkcji urządzeń z węglika krzemu
Niemcy planują wydać 14 mld euro, aby przyciągnąć producentów chipów
Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów