Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.
Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej.
Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.
Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.
Telekomunikacyjny
37%
Konsumencki
13%
Komputerowy
33%
Motoryzacyjny
1%
Przemysłowy/Medyczny
0,3%
Serwery
16%
» Telewizory 3D będą warte 67 mld dolarów
Nokia-branded devices were on a steady decline for years as Microsoft's Windows Phone platform crashed and burned. For a while, it looked like there may never be another Nokia smartphone, but then HMD stepped in last year to create new devices running Android under the Nokia brand. There will be a lot more of those phones in 2018 thanks to HMD's new round of funding. The company announced that it secured $100 million in funding from multiple investors. This pushes HMD's value to more than $1 billion, which isn't bad when you consider this is only its second year of existence. It says this investment will help it add new phones to its lineup throughout 2018. HMD needs the cash because it's not actually making money yet.
więcej na: www.androidpolice.com
