Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci

Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej. 

Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.


Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.

Telekomunikacyjny

37%

Konsumencki

13%

Komputerowy

33%

Motoryzacyjny

1%

Przemysłowy/Medyczny

0,3%

Serwery

16%

(źródło: Yole Développement)

 

Powiązane treści
Telewizory 3D będą warte 67 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EMS i PCB są synergicznymi obszarami biznesu jedynie dla nielicznych
Zasilanie
Centra danych potrzebują energii - rynek zasilaczy dla centrów w mocnym trendzie wzrostowym
Aktualności
Nowy oddział Würth Elektronik w Republice Południowej Afryki
Komponenty
Sprzęt dla półprzewodników bije rekordy – AI i nowe technologie napędzają globalny rynek do 138 mld USD!
Zasilanie
Trina Storage i Stiemo zbudują w krajach bałtyckich sieć potężnych magazynów energii
Projektowanie i badania
Dania chce mieć najpotężniejszy na świecie komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów