Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej.
Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.
Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r. |
|
|
Telekomunikacyjny |
37% |
|
Konsumencki |
13% |
|
Komputerowy |
33% |
|
Motoryzacyjny |
1% |
|
Przemysłowy/Medyczny |
0,3% |
|
Serwery |
16% |
| (źródło: Yole Développement) |
