Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci

Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej. 

Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.


Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.

Telekomunikacyjny

37%

Konsumencki

13%

Komputerowy

33%

Motoryzacyjny

1%

Przemysłowy/Medyczny

0,3%

Serwery

16%

(źródło: Yole Développement)

 

Powiązane treści
Telewizory 3D będą warte 67 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów