Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci
| GospodarkaWykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.
Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej.
Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.
Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r. |
|
|
Telekomunikacyjny |
37% |
|
Konsumencki |
13% |
|
Komputerowy |
33% |
|
Motoryzacyjny |
1% |
|
Przemysłowy/Medyczny |
0,3% |
|
Serwery |
16% |
| (źródło: Yole Développement) |
