wersja mobilna
Online: 2179 Czwartek, 2017.12.14

Biznes

Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci

wtorek, 10 listopada 2009 08:29

Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.

Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej. 

Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.


Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.

Telekomunikacyjny

37%

Konsumencki

13%

Komputerowy

33%

Motoryzacyjny

1%

Przemysłowy/Medyczny

0,3%

Serwery

16%

(źródło: Yole Développement)

 

 

World News 24h

środa, 13 grudnia 2017 20:07

Lite-On Technology Corp said that Tsinghua Unigroup Ltd is to inject US$55 million for a 55 percent stake in its subsidiary in Suzhou to jointly develop the Chinese market. The announcement came less than three months after Lite-On on Sept. 28 announced that it would invest US$45 million to establish a subsidiary and build a plant for storage products, such as solid-state drives, in Suzhou. Tsinghua Unigroup and Lite-On had held collaborative talks on setting up a storage business for more than six months before Lite-On’s announcement in September, a Lite-On investor relations officer said. “We believe that the two firms’ cooperation will create synergy and pave the way for developing China’s growing storage market,” the officer said by telephone.

więcej na: www.taipeitimes.com