Coraz więcej płytek to HDI

Globalny rynek płytek drukowanych HDI osiągnął w 2023 roku wartość 12,45 mld dolarów i zdaniem analityków 24MarketReports do 2030 roku wzrośnie mniej więcej dwukrotnie, tj. do 25,42 mld dolarów. Średnia stopa wzrostu w tym okresie wyniesie 10,6%.

Posłuchaj
00:00

Za szybko rosnący popyt odpowiada zwiększające się zapotrzebowanie na kompaktowe urządzenia elektroniczne o dużej funkcjonalności w sektorach konsumenckim, medycznym i w motoryzacji, a także zmniejszające się ceny takich rozwiązań wynikające z popularyzacji laserowego wiercenia otworów. Wraz ze wzrostem złożoności urządzeń elektronicznych rośnie nacisk na jakość i niezawodność płytek drukowanych, co dodatkowo zwiększa popyt na technologię HDI.

Producenci płytek HDI PCB zlokalizowani są głównie w Chinach kontynentalnych, na Tajwanie, w Japonii, Korei Południowej, Europie i Stanach Zjednoczonych. Największy udział w rynku mają chińskie lokalne firmy produkujące PCB.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
GigaDevice rozwija sieć dystrybucji w Europie – SEMITRON nowym partnerem w regionie DACH
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Technika
PCBWay - prototypy w 24 godziny
Technika
PCB: druk 3D prototypów i DFM w krótkich seriach

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów