Coraz więcej płytek to HDI

Globalny rynek płytek drukowanych HDI osiągnął w 2023 roku wartość 12,45 mld dolarów i zdaniem analityków 24MarketReports do 2030 roku wzrośnie mniej więcej dwukrotnie, tj. do 25,42 mld dolarów. Średnia stopa wzrostu w tym okresie wyniesie 10,6%.

Posłuchaj
00:00

Za szybko rosnący popyt odpowiada zwiększające się zapotrzebowanie na kompaktowe urządzenia elektroniczne o dużej funkcjonalności w sektorach konsumenckim, medycznym i w motoryzacji, a także zmniejszające się ceny takich rozwiązań wynikające z popularyzacji laserowego wiercenia otworów. Wraz ze wzrostem złożoności urządzeń elektronicznych rośnie nacisk na jakość i niezawodność płytek drukowanych, co dodatkowo zwiększa popyt na technologię HDI.

Producenci płytek HDI PCB zlokalizowani są głównie w Chinach kontynentalnych, na Tajwanie, w Japonii, Korei Południowej, Europie i Stanach Zjednoczonych. Największy udział w rynku mają chińskie lokalne firmy produkujące PCB.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów