Chińscy producenci modułów oferują znacznie niższe ceny niż ich konkurenci. Ten trend jest szczególnie zauważalny na rynkach wschodzących, takich jak Indie, Afryka i Ameryka Łacińska, gdzie firmy z Chin zyskują na znaczeniu. W tej sytuacji międzynarodowi gracze muszą obniżać ceny swoich modułów.
Według raportu, Chiny odnotowały 25-procentowy wzrost, napędzany przede wszystkim przez zwiększenie sprzedaży zwłaszcza przenośnych głośników, a także rozwój zastosowań motoryzacyjnych i śledzenia zasobów. Z kolei rynki poza Chinami odnotowały spadek r/r o 5% z powodu niskiego popytu i wzrostu zapasów wśród klientów. Jednak sektory takie jak motoryzacja, telematyka, routery/CPE i komputery PC wykazują pewne ożywienie.
Rynkowi przewodzi Quectel z udziałem na poziomie 36,5%, podczas gdy China Mobile wyprzedziło Fibocom i zajęło drugie miejsce z udziałem 9,2%, spychając Fibocom na pozycję trzecią - z udziałem 7,5%. Te trzy firmy odpowiadały za ponad połowę światowego rynku w drugim kwartale 2024 r. Na rynkach poza Chinami, za Quectelem, drugie miejsce zajął Telit Cinterion. Po raz pierwszy w pierwszej piątce globalnych graczy znalazła się Lierda. Partnerstwa z krajowymi dostawcami chipsetów pozwoliły Lierdzie oferować niedrogie moduły, przejmując rynkowe udziały od mniejszych dostawców w Chinach.
Omawiając graczy obecnych na rynku chipsetów, analityk Subhadip Roy stwierdził, że na globalnym rynku komórkowych modułów IoT liderem jest Qualcomm, a następnie plasują się ASR i UNISOC. ASR niemal podwoił swój udział w rynku, zdobywając prawie połowę w segmencie 4G Cat 1 bis. Firmy takie jak Qualcomm, MLink, UNISOC, MediaTek i HiSilicon wprowadzają chipsety 5G RedCap, początkowo przyjęte w Chinach, przy czym przygotowują się również operatorzy z USA. Cena wprowadzenia modułów 5G RedCap jest około dwukrotnie wyższa niż 4G Cat 4, co sprawia, że jest ona kluczowym czynnikiem akceptacji.
Źródło: EFY Group
