Brak popytu na elektryki ciągnie w dół inwestycje w SiC

ZF Friedrichshafen - dostawca komponentów dla branży motoryzacyjnej - przechodzi obecnie restrukturyzację i chce w ciągu najbliższych czterech lat zwolnić w Niemczech do 14 tys. pracowników. Firma jest mocno zadłużona i musi oszczędzać, stąd wycofuje się z projektu budowy fabryki półprzewodników opartych na technologii SiC, która miała powstać w niemieckim Ensdorf w Saarze.

Posłuchaj
00:00

Ten projekt o wartości 2,7 mld euro miał połączyć wysiłek ZF Friedrichshafen oraz amerykańskiej firmy Wolfspeed. Powodem decyzji o rezygnacji jest słaby popyt na samochody elektryczne.

To już drugi znaczący projekt, którego realizacja została wstrzymana w ostatnim okresie, po tym jak Intel odłożył planowaną budowę fabryki w Magdeburgu na dwa lata. Upadek planu budowy fabryki chipów Wolfspeed-ZF, która miała działać już od 2027 roku, oznacza ponadto kolejny krok wstecz w wysiłkach Europy na rzecz wzmocnienia łańcucha dostaw półprzewodników i budzi obawy o zdolność UE do budowania lokalnych mocy produkcyjnych.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów