Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany

Europa pozycjonuje się jako znaczący gracz na globalnym rynku półprzewodników, dążąc do zmniejszenia zależności od źródeł chińskich i wzmocnienia swoich regionalnych możliwości. Jednak te ambicje kiepsko przekładają się na realia inwestycyjne. W tym kontekście pisaliśmy ostatnio o wycofaniu się Intela z inwestycji w Polsce, a teraz firma Broadcom anulowała projekt planowanego zakładu montażu i pakowania w Hiszpanii, o wartości 1 mld dolarów, z powodu fiaska negocjacji, co do jej finansowania.

Posłuchaj
00:00

Chociaż ustawa UE o chipach przewiduje wsparcie w wysokości ponad 43 mld euro łącznych środków publicznych i prywatnych, a niektórzy urzędnicy zapowiadają nawet, że potencjalnie może to być nawet 115 mld, Europejski Trybunał Obrachunkowy (ETO) wskazuje na znaczną rozbieżność w finansowaniu. Komisja Europejska bezpośrednio zarządza jedynie około 5% tej sumy, czyli około 4,5 mld euro, a reszta ma pochodzić z budżetów krajowych i przedsiębiorstw prywatnych. Ten zdecentralizowany model finansowy oznacza, że Komisja nie ma bezpośredniego mandatu do koordynowania inwestycji krajowych, co sprawia, że "strategia UE" w dużej mierze sprowadza się do agregacji rozbieżnych projektów realizowanych w poszczególnych krajach. Ponadto główny mechanizm ustawy - pomoc państwa dla projektów typu "pierwszy w swoim rodzaju" (FOAK) - wzmacnia istniejącą już koncentrację przemysłu.

Inwestorzy w naturalny sposób kierują też nowe inwestycje ku regionom, takim jak Drezno w Niemczech, znanym jako "Krzemowa Saksonia", które posiadają już działające środowiska dostawców, instytucji badawczych i wykwalifikowanej siły roboczej. Znacznie utrudnia to regionom rozwijającym się, szczególnie w Europie Południowej, przyciąganie projektów na dużą skalę, niezbędnych do zbudowania własnego potencjału.

W ostatnich latach w Hiszpanii zrealizowano kilka inwestycji w niszowych, ale strategicznie ważnych sektorach, takich jak SPARC Foundry w Vigo, dotycząca fotonicznych układów scalonych III-V, oraz zakład KDPOF w Madrycie, zajmujący się pakowaniem i testowaniem układów optoelektronicznych na potrzeby rynku motoryzacyjnego. Jednak główny cel programu - przyciągnięcie dużego zakładu produkcji półprzewodników - nie został zrealizowany.

Planowany przez Broadcom w Hiszpanii zakład montażu, testowania i pakowania (ATP) był okazjonalną inwestycją w mniej kapitałochłonny segment rynku półprzewodników (podobnie jak zakład Intela w Polsce), ale jego anulowanie po "załamaniu" się negocjacji z hiszpańskim rządem, wskazuje, że projekt nie był wystarczająco istotny dla globalnej strategii firmy, aby realizować go za wszelką cenę.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Nowe wyzwanie element14 Community: Wprowadź sztuczną inteligencję na linię produkcyjną
Komponenty
Rynek pamięci zmienił się nie do poznania
Projektowanie i badania
Dzień Otwarty WAT - 28 marca 2026 r.
Komponenty
Anglia Components rozszerza współpracę z Digi International i wchodzi na rynki nordyckie oraz bałtyckie
Komponenty
Polska wzmacnia sektor półprzewodników. Nowa współpraca z SEMI Europe
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)
Rynek
Produkcja urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów