Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany

Europa pozycjonuje się jako znaczący gracz na globalnym rynku półprzewodników, dążąc do zmniejszenia zależności od źródeł chińskich i wzmocnienia swoich regionalnych możliwości. Jednak te ambicje kiepsko przekładają się na realia inwestycyjne. W tym kontekście pisaliśmy ostatnio o wycofaniu się Intela z inwestycji w Polsce, a teraz firma Broadcom anulowała projekt planowanego zakładu montażu i pakowania w Hiszpanii, o wartości 1 mld dolarów, z powodu fiaska negocjacji, co do jej finansowania.

Posłuchaj
00:00

Chociaż ustawa UE o chipach przewiduje wsparcie w wysokości ponad 43 mld euro łącznych środków publicznych i prywatnych, a niektórzy urzędnicy zapowiadają nawet, że potencjalnie może to być nawet 115 mld, Europejski Trybunał Obrachunkowy (ETO) wskazuje na znaczną rozbieżność w finansowaniu. Komisja Europejska bezpośrednio zarządza jedynie około 5% tej sumy, czyli około 4,5 mld euro, a reszta ma pochodzić z budżetów krajowych i przedsiębiorstw prywatnych. Ten zdecentralizowany model finansowy oznacza, że Komisja nie ma bezpośredniego mandatu do koordynowania inwestycji krajowych, co sprawia, że "strategia UE" w dużej mierze sprowadza się do agregacji rozbieżnych projektów realizowanych w poszczególnych krajach. Ponadto główny mechanizm ustawy - pomoc państwa dla projektów typu "pierwszy w swoim rodzaju" (FOAK) - wzmacnia istniejącą już koncentrację przemysłu.

Inwestorzy w naturalny sposób kierują też nowe inwestycje ku regionom, takim jak Drezno w Niemczech, znanym jako "Krzemowa Saksonia", które posiadają już działające środowiska dostawców, instytucji badawczych i wykwalifikowanej siły roboczej. Znacznie utrudnia to regionom rozwijającym się, szczególnie w Europie Południowej, przyciąganie projektów na dużą skalę, niezbędnych do zbudowania własnego potencjału.

W ostatnich latach w Hiszpanii zrealizowano kilka inwestycji w niszowych, ale strategicznie ważnych sektorach, takich jak SPARC Foundry w Vigo, dotycząca fotonicznych układów scalonych III-V, oraz zakład KDPOF w Madrycie, zajmujący się pakowaniem i testowaniem układów optoelektronicznych na potrzeby rynku motoryzacyjnego. Jednak główny cel programu - przyciągnięcie dużego zakładu produkcji półprzewodników - nie został zrealizowany.

Planowany przez Broadcom w Hiszpanii zakład montażu, testowania i pakowania (ATP) był okazjonalną inwestycją w mniej kapitałochłonny segment rynku półprzewodników (podobnie jak zakład Intela w Polsce), ale jego anulowanie po "załamaniu" się negocjacji z hiszpańskim rządem, wskazuje, że projekt nie był wystarczająco istotny dla globalnej strategii firmy, aby realizować go za wszelką cenę.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon umacnia pozycję globalnego lidera na rynku półprzewodników motoryzacyjnych
Komponenty
Możliwe zakłócenia dostaw WF₆ z Japonii mogą wpłynąć na produkcję półprzewodników
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Znowu rosną ceny półprzewodników
Gospodarka
System STAR GATE do lutowania laserowego z pomiarem temperatury w czasie rzeczywistym
Targi zagraniczne
Hannover Messe 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów