Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany

Europa pozycjonuje się jako znaczący gracz na globalnym rynku półprzewodników, dążąc do zmniejszenia zależności od źródeł chińskich i wzmocnienia swoich regionalnych możliwości. Jednak te ambicje kiepsko przekładają się na realia inwestycyjne. W tym kontekście pisaliśmy ostatnio o wycofaniu się Intela z inwestycji w Polsce, a teraz firma Broadcom anulowała projekt planowanego zakładu montażu i pakowania w Hiszpanii, o wartości 1 mld dolarów, z powodu fiaska negocjacji, co do jej finansowania.

Posłuchaj
00:00

Chociaż ustawa UE o chipach przewiduje wsparcie w wysokości ponad 43 mld euro łącznych środków publicznych i prywatnych, a niektórzy urzędnicy zapowiadają nawet, że potencjalnie może to być nawet 115 mld, Europejski Trybunał Obrachunkowy (ETO) wskazuje na znaczną rozbieżność w finansowaniu. Komisja Europejska bezpośrednio zarządza jedynie około 5% tej sumy, czyli około 4,5 mld euro, a reszta ma pochodzić z budżetów krajowych i przedsiębiorstw prywatnych. Ten zdecentralizowany model finansowy oznacza, że Komisja nie ma bezpośredniego mandatu do koordynowania inwestycji krajowych, co sprawia, że "strategia UE" w dużej mierze sprowadza się do agregacji rozbieżnych projektów realizowanych w poszczególnych krajach. Ponadto główny mechanizm ustawy - pomoc państwa dla projektów typu "pierwszy w swoim rodzaju" (FOAK) - wzmacnia istniejącą już koncentrację przemysłu.

Inwestorzy w naturalny sposób kierują też nowe inwestycje ku regionom, takim jak Drezno w Niemczech, znanym jako "Krzemowa Saksonia", które posiadają już działające środowiska dostawców, instytucji badawczych i wykwalifikowanej siły roboczej. Znacznie utrudnia to regionom rozwijającym się, szczególnie w Europie Południowej, przyciąganie projektów na dużą skalę, niezbędnych do zbudowania własnego potencjału.

W ostatnich latach w Hiszpanii zrealizowano kilka inwestycji w niszowych, ale strategicznie ważnych sektorach, takich jak SPARC Foundry w Vigo, dotycząca fotonicznych układów scalonych III-V, oraz zakład KDPOF w Madrycie, zajmujący się pakowaniem i testowaniem układów optoelektronicznych na potrzeby rynku motoryzacyjnego. Jednak główny cel programu - przyciągnięcie dużego zakładu produkcji półprzewodników - nie został zrealizowany.

Planowany przez Broadcom w Hiszpanii zakład montażu, testowania i pakowania (ATP) był okazjonalną inwestycją w mniej kapitałochłonny segment rynku półprzewodników (podobnie jak zakład Intela w Polsce), ale jego anulowanie po "załamaniu" się negocjacji z hiszpańskim rządem, wskazuje, że projekt nie był wystarczająco istotny dla globalnej strategii firmy, aby realizować go za wszelką cenę.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów