Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany

Europa pozycjonuje się jako znaczący gracz na globalnym rynku półprzewodników, dążąc do zmniejszenia zależności od źródeł chińskich i wzmocnienia swoich regionalnych możliwości. Jednak te ambicje kiepsko przekładają się na realia inwestycyjne. W tym kontekście pisaliśmy ostatnio o wycofaniu się Intela z inwestycji w Polsce, a teraz firma Broadcom anulowała projekt planowanego zakładu montażu i pakowania w Hiszpanii, o wartości 1 mld dolarów, z powodu fiaska negocjacji, co do jej finansowania.

Posłuchaj
00:00

Chociaż ustawa UE o chipach przewiduje wsparcie w wysokości ponad 43 mld euro łącznych środków publicznych i prywatnych, a niektórzy urzędnicy zapowiadają nawet, że potencjalnie może to być nawet 115 mld, Europejski Trybunał Obrachunkowy (ETO) wskazuje na znaczną rozbieżność w finansowaniu. Komisja Europejska bezpośrednio zarządza jedynie około 5% tej sumy, czyli około 4,5 mld euro, a reszta ma pochodzić z budżetów krajowych i przedsiębiorstw prywatnych. Ten zdecentralizowany model finansowy oznacza, że Komisja nie ma bezpośredniego mandatu do koordynowania inwestycji krajowych, co sprawia, że "strategia UE" w dużej mierze sprowadza się do agregacji rozbieżnych projektów realizowanych w poszczególnych krajach. Ponadto główny mechanizm ustawy - pomoc państwa dla projektów typu "pierwszy w swoim rodzaju" (FOAK) - wzmacnia istniejącą już koncentrację przemysłu.

Inwestorzy w naturalny sposób kierują też nowe inwestycje ku regionom, takim jak Drezno w Niemczech, znanym jako "Krzemowa Saksonia", które posiadają już działające środowiska dostawców, instytucji badawczych i wykwalifikowanej siły roboczej. Znacznie utrudnia to regionom rozwijającym się, szczególnie w Europie Południowej, przyciąganie projektów na dużą skalę, niezbędnych do zbudowania własnego potencjału.

W ostatnich latach w Hiszpanii zrealizowano kilka inwestycji w niszowych, ale strategicznie ważnych sektorach, takich jak SPARC Foundry w Vigo, dotycząca fotonicznych układów scalonych III-V, oraz zakład KDPOF w Madrycie, zajmujący się pakowaniem i testowaniem układów optoelektronicznych na potrzeby rynku motoryzacyjnego. Jednak główny cel programu - przyciągnięcie dużego zakładu produkcji półprzewodników - nie został zrealizowany.

Planowany przez Broadcom w Hiszpanii zakład montażu, testowania i pakowania (ATP) był okazjonalną inwestycją w mniej kapitałochłonny segment rynku półprzewodników (podobnie jak zakład Intela w Polsce), ale jego anulowanie po "załamaniu" się negocjacji z hiszpańskim rządem, wskazuje, że projekt nie był wystarczająco istotny dla globalnej strategii firmy, aby realizować go za wszelką cenę.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów