Nowa generacja chipów – fotonika otwiera drogę do superwydajnej AI

Nowatorski układ opracowany na Uniwersytecie Florydy wykorzystuje światło do wykonywania kluczowych obliczeń AI. Dzięki integracji elementów optycznych z krzemowym chipem pozwala on nawet stukrotnie zmniejszyć zużycie energii przy rozpoznawaniu obrazów i innych zadaniach uczenia maszynowego.

Posłuchaj
00:00

Zespół z Uniwersytetu Florydy opracował nowy rodzaj układu scalonego, który łączy światło i elektryczność, aby realizować jedno z najbardziej energochłonnych zadań sztucznej inteligencji – rozpoznawanie obrazów i wykrywanie wzorców. Wykorzystanie światła w procesie obliczeniowym radykalnie zmniejsza zapotrzebowanie na energię, nawet 10–100 razy w porównaniu z obecnie stosowanymi chipami wykonującymi te same operacje. Takie podejście może nie tylko odciążyć przeciążone sieci energetyczne, ale również umożliwić rozwój bardziej wydajnych modeli i systemów AI.

Przełom w energooszczędnym uczeniu maszynowym

Systemy sztucznej inteligencji są dziś fundamentem technologii – od rozpoznawania twarzy, przez tłumaczenie języka, po analizę obrazów medycznych. Wraz ze wzrostem złożoności modeli rośnie jednak zużycie energii elektrycznej, co staje się poważnym wyzwaniem dla efektywności i zrównoważonego rozwoju.

Nowy chip, opisany na łamach czasopisma Advanced Photonics, został zaprojektowany do wykonywania operacji splotu, czyli podstawowej funkcji w uczeniu maszynowym, pozwalającej systemom AI na wykrywanie wzorców w obrazach, wideo i tekście.

Fotoniczny przełom technologiczny

Układ wykorzystuje elementy optyczne zintegrowane bezpośrednio z krzemowym chipem. Dzięki zastosowaniu światła laserowego i mikroskopijnych soczewek Fresnela obliczenia realizowane są znacznie szybciej i przy minimalnym poborze energii.

- Wykonywanie kluczowych obliczeń uczenia maszynowego przy niemal zerowym zużyciu energii to ogromny krok naprzód dla przyszłych systemów AI – podkreśla prof. Volker J. Sorger, kierujący badaniami.

W testach prototyp osiągnął 98% skuteczności w klasyfikacji ręcznie pisanych cyfr, porównywalnie z tradycyjnymi chipami elektronicznymi. Zastosowane soczewki Fresnela są cieńsze od ludzkiego włosa i wytwarzane w standardowych procesach półprzewodnikowych.

Wielokanałowe przetwarzanie dzięki fotonice

Naukowcy wykazali również, że chip może równolegle przetwarzać wiele strumieni danych, wykorzystując różne długości fali światła – tzw. zwielokrotnianie z podziałem długości fali.

- Możemy jednocześnie przesyłać przez soczewkę wiele kolorów światła, co stanowi kluczową przewagę fotoniki – wyjaśnia współautor badań, dr Hangbo Yang.

Badania były prowadzone we współpracy z Florida Semiconductor Institute, UCLA oraz George Washington University. Sorger zauważa, że elementy optyczne są już stosowane w części układów AI produkowanych przez takie firmy jak NVIDIA, co ułatwi integrację tej technologii w przyszłości.

- W niedalekiej przyszłości układy oparte na optyce staną się kluczowym elementem każdego chipu AI, a obliczenia fotoniczne to kolejny etap rozwoju – podsumowuje Sorger.

 

Źródło: Techxplore

Powiązane treści
Nadciąga "chipflacja" - szybko zmienią się ceny
SiTime Titan: najmniejszy rezonator na świecie otwiera nową erę elektroniki
Microchip zawiera umowę partnerską z Delta Electronics w sprawie rozwiązań z węglika krzemu
Cyborgi z czułkami – owady sterowane mikrochipem nową nadzieją dla ratownictwa
Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28
Edge AI w natarciu – miliardowe inwestycje w inteligentny sprzęt
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Prezentacje firmowe
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Prezentacje firmowe
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów