Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki

Niemcy planują zmniejszyć w ciągu najbliższych kilku lat o około 3 mld euro swój program wsparcia dla producentów półprzewodników, przeznaczając część środków na remonty infrastruktury drogowej (drogi i mosty). Wcześniej władze Niemiec zobowiązały się przeznaczyć 15 mld euro w latach 2025-2028 na wzmocnienie krajowej bazy produkcyjnej układów scalonych.

Posłuchaj
00:00

Ostatnia decyzja jest jednak postrzegana jako krok wstecz w dążeniu Niemiec do zmniejszenia zależności od dostawców azjatyckich i zapewnienia sobie silniejszej roli w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników. Może to nadwyrężyć europejskie ambicje w dziedzinie półprzewodników i oddalić osiągnięcie celu wynikającego z „Ustawy o Chipach”, zakładającego zwiększenie globalnego udziału UE w produkcji półprzewodników do 20% do 2030 roku. Na razie kilka projektów związanych z produkcją chipów nadal znajduje się w projekcie budżetu Niemiec na 2026 rok, zatwierdzono już 2 mld euro dotacji dla nich, choć nie wypłacono jeszcze żadnych środków.

Według ZVEI obecny udział Europy w światowym rynku wynosi zaledwie 8,1%, przy czym bez nowych inwestycji spodziewane są dalsze spadki. Jest to problem, gdyż Chiny i Stany Zjednoczone przeznaczyły znacznie większe kwoty na wzmocnienie swoich branż półprzewodnikowych – odpowiednio 142 i 52 mld dol. – zwiększając presję konkurencyjną na europejski łańcuch produkcji układów scalonych.

Powiązane treści
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
EAE Elektronik od lat wspiera kształcenie przyszłych techników elektroników w Sanoku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów