W skali całego roku, rynek ten skurczy się więc o 47,9%. Stanie się tak, pomimo że zamówienia wzrosną o 47,3% w drugim półroczu. Poprawa w skali rocznej nastąpi dopiero w przyszłym roku, kiedy to wydatki na sprzęt do technologii zwiększą się o 34,3%. Trend ten będzie odczuwalny we wszystkich obszarach rynku.
Początkowo, w głównej mierze będzie wynikiem wprowadzania nowych technologii procesowych, szczególnie w przypadku sektora pamięci. Pierwsze półrocze to czas, kiedy firmy będą starały się zwiększyć udział procesów w wymiarze 4x i 5x nm w całkowitej produkcji. W dalszej części roku, wraz z poprawą sytuacji gospodarczej, dojdzie do znaczącego wzrostu popytu na elektronikę ze strony klientów biznesowych i indywidualnych, co sprawi, że branża półprzewodników zacznie zwiększać produkcję.
Globalne obroty sektora producentów sprzętu do produkcji płytek podłożowych (wafer fab equipment) zmaleją o 48,8% w bieżącym roku, podczas gdy najbardziej prawdopodobny scenariusz na przyszły rok zakłada wzrost o 38,3%.
Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu zmaleją w 2009 r. o 43,1, a następnie odbiją się o 40,5% w kolejnym. Trend wzrostowy w tym zakresie obserwowalny jest już od II, kw., kiedy to zwiększano zamówienia po drastycznych cięciach w poprzednich dwóch kwartałach.
Podobna sytuacja panuje w segmencie systemów do testowania, jednak nawet odczuwalny wzrost zamówień w ostatnich miesiącach nie jest w stanie zbilansować spadków z początku roku. Tym samym, całkowite wydatki na te urządzenia w skali całego roku zmaleją o 36,5%.
