wersja mobilna
Online: 374 Środa, 2018.01.24

Biznes

Gartner kolejny raz podnosi prognozy

czwartek, 07 stycznia 2010 12:34

Firma analityczna Gartner po raz kolejny dokonała zmian prognoz dla rynku półprzewodników w 2009 r. Z powodu dobrych wyników branży w III kw. i utrzymania się dobrej koniunktury na początku kolejnego, najnowsze wyliczenia firmy mówią o łącznych obrotach w bieżącym roku na poziomie 226 mld dolarów, o 11,4% mniej niż przed rokiem.

Jeszcze do niedawna zapowiadano spadek na poziomie 17%, podczas gdy pierwsze prognozy przedstawione jeszcze w lutym mówiły o 24,1%. Poprawiły się także oczekiwania co do przyszłego roku. Przewidywalnie, rynek zwiększy się wtedy o 13% do 255 mld dolarów, czyli prawie do poziomu z 2008 r.

Jeszcze do niedawna zakładano, że tempo wzrostu wyniesie wtedy zaledwie 10,3%. Pomimo że w pierwszej połowie roku prognozy analityków były pesymistyczne, przewidując rekordowy spadek roczny w historii branży, koniunktura powróciła do wzrostu szybciej niż się tego spodziewano. Dzięki temu, obecne spadki będą o wiele mniejsze niż to zakładano.

Największe zmiany odczuwalne są w sektorze układów ASSP, pamięci oraz mikroprocesorów, zyskujących na dobrej koniunkturze na rynku komputerowym. ASSP i pamięci, w szczególności układy NAND, zyskują również na lepszej niż się tego spodziewano sprzedaży telefonów komórkowych.


2008

2009

2010

2011

2012

2013

Rynek pamięci DRAM i NAND

37,5

36,4

47,2

52,2

53

49,2

Zmiana [%]

-20,7

-3

29,5

10,6

1,6

-7,3

Rynek półprzewodników bez sektora pamięci

217,5

189,6

208,1

226,7

242,5

250,4

Zmiana [%]

-2,1

-12,8

9,8

8,9

7

3,3

Całkowity rynek półprzewodników

255

226

255,3

278,9

295,5

299,5

Zmiana [%]

-5,4

-11,4

13

9,3

6

1,4


Prognozy Gartnera dla branży półprzewodników w latach 2008-2013 [dane w mld dolarów]

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co