PCI Express kontra Torrenza

Grupa dużych firm na czele której stoją Intel oraz IBM zaproponowała rozszerzenie użycia standardu PCI Express jako interfejsu do komunikacji pomiędzy procesorami a innymi układami w komputerach osobistych. Pomimo, że na obecnym etapie trudno jest mówić o możliwych zastosowaniach takiego rozwiązania oraz o jego szczegółach technologicznych, propozycja jest wyraźną reakcją na analogiczny program Torrenza, który prowadzony jest przez firmę Advanced Micro Devices.

Geneseo, gdyż taka jest nazwa inicjatywy na czele której stoją Intel oraz IBM, ma na celu rozpowszechnienie użycia technologii PCI Express m.in. jako interfejsu do transmisji danych pomiędzy procesorem a pamięcią, urządzeniami I/O oraz mapowania pamięci wirtualnej. Ma ona być również stosowana do transmisji danych pomiędzy procesorem a układami przetwarzającymi multimedia, głównie grafikę. W grupie firm, które wspierają prace w ramach Geneseo są również Broadcom, Cisco, Dell, EMC, Hewlett-Packard, LSI Logic oraz Sun Microsystems.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
PCI Express 3.0 opóźnione
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów