wersja mobilna
Online: 614 Czwartek, 2017.11.23

Biznes

PCI Express kontra Torrenza

środa, 15 listopada 2006 11:18

Grupa dużych firm na czele której stoją Intel oraz IBM zaproponowała rozszerzenie użycia standardu PCI Express jako interfejsu do komunikacji pomiędzy procesorami a innymi układami w komputerach osobistych. Pomimo, że na obecnym etapie trudno jest mówić o możliwych zastosowaniach takiego rozwiązania oraz o jego szczegółach technologicznych, propozycja jest wyraźną reakcją na analogiczny program Torrenza, który prowadzony jest przez firmę Advanced Micro Devices.

Geneseo, gdyż taka jest nazwa inicjatywy na czele której stoją Intel oraz IBM, ma na celu rozpowszechnienie użycia technologii PCI Express m.in. jako interfejsu do transmisji danych pomiędzy procesorem a pamięcią, urządzeniami I/O oraz mapowania pamięci wirtualnej. Ma ona być również stosowana do transmisji danych pomiędzy procesorem a układami przetwarzającymi multimedia, głównie grafikę. W grupie firm, które wspierają prace w ramach Geneseo są również Broadcom, Cisco, Dell, EMC, Hewlett-Packard, LSI Logic oraz Sun Microsystems.

 

Powiązane artykuły

» PCI Express 3.0 opóźnione


World News 24h

czwartek, 23 listopada 2017 07:54

LED epitaxial wafer and chip maker Epistar has extended production to wafers for processing VCSEL, with plans to expand production for the segment in 2018, according to industry sources. Epistar uses some 4-inch MOCVD sets to produce VCSEL wafers currently and will add 7-15 6-inch MOCVD sets to increase output in 2018, the sources said. A 6-inch MOCVD set can roll out 400-500 VCSEL wafers monthly and a wafer sells for over US$2,000, the sources noted. Apple has adopted 3D sensing facial recognition for iPhone X and Android smartphone vendors are expected to follow suit. Demand for VCSEL devices for 3D sensing is growing fast, with global market value estimated to increase at a compound annual growth rate of 17.3% during 2016-2022.

więcej na: www.digitimes.com