Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Artykuły Produkty
Podzespoły pasywne
Programowalne moduły rezystorowe PXI/PXIe o dopuszczalnej mocy kanału do 15 W
Pickering Interfaces wprowadza na rynek dwa nowe typy programowalnych modułów rezystorowych, dostępnych ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Tanie 30-woltowe tranzystory MOSFET StrongIRFET 2 w masowej produkcji
Infineon informuje o wprowadzeniu do masowej produkcji tanich, 30-woltowych tranzystorów MOSFET rodziny ...
Obudowy dla urządzeń
Sprawdzone rozwiązania dla centrów danych
Podzespoły pasywne
Małogabarytowe transformatory SMD do systemów komunikacyjnych PLC
Komunikacja między stacjami ładowania i pojazdami elektrycznymi za pomocą interfejsu zgodnego z normą ...
Podzespoły półprzewodnikowe
40-woltowe MOSFETy o małym napięciu progowym do zastosowań w motoryzacji
Magnachip Semiconductor wprowadza do oferty 4 nowe tranzystory n-MOSFET o napięciu znamionowym 40 V, ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Podwójne sterowniki bramek tranzystorów MOSFET o wydajności prądowej 5 A
Firma Littelfuse wprowadza na rynek dwa sterowniki bramek tranzystorów MOSFET, zamykane w 8-wyprowadzeniowych ...
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny do aplikacji IoT z obsługą standardów LTE-M/NB-IoT i DECT NR+
Nordic Semiconductor informuje o rozpoczęciu masowej produkcji zintegrowanego układu komunikacyjnego ...
Podzespoły pasywne
Siłowniki serii IHPT ze sprzężeniem haptycznym w wersjach o sile nominalnej do 120 N
Siłowniki ze sprzężeniem haptycznym serii IHPT firmy Vishay są teraz dostępne w wersjach o sile ...
Podzespoły elektromechaniczne
Gniazda koncentryczne SMA niewymagające lutowania
Wurth Elektronik rozszerza rodzinę złączy SMA do układów w.cz. Nowe gniazda WR-SMA PCB Solderless ...
Materiały do produkcji
Zabezpieczanie przez zalewanie – klucz do trwałości i niezawodności elektroniki
Zalewanie elektroniki, znane także jako "potting" lub "encapsulation", to zaawansowany proces, który ...