Podzespoły półprzewodnikowe
Seria izolowanych czujników napięcia i prądu o małym dryfcie temperaturowym
Silicon Labs wprowadza na rynek nową rodzinę izolowanych wzmacniaczy, czujników i modulatorów delta-sigma do precyzyjnego pomiaru prądu i napięcia, zapewniających bardzo mały dryft w funkcji temperatury. Układy te bazują na opracowanej przez Silicon Labs technice izolacyjnej 3. generacji oraz oferują różne opcje wyjść i obudów, pozwalające zredukować listę podzespołów i przestrzeń zajmowaną na płytce drukowanej. Znajdują zastosowanie w układach zarządzania mocą, ładowarkach, przetwornicach DC-DC i falownikach.
Podzespoły półprzewodnikowe
Miniaturowe, niskonapięciowe bramki logiczne do translacji poziomów napięć
Toshiba Electronics po raz kolejny rozszerza ofertę niskonapięciowych bramek logicznych, wprowadzając do oferty 31 nowych układów ułatwiających translację poziomów napięć pomiędzy mikroprocesorami i podzespołami peryferyjnymi. Podczas, gdy wcześniejsze wersje wymagały pracy z dwoma napięciami zasilającymi: oddzielnym dla sekcji wejściowej i oddzielnym dla sekcji wyjściowej, nowe bramki serii 7UL1G i 7UL1T wymagają tylko jednego napięcia zasilania, co upraszcza projekt płytki drukowanej i układu zasilania.
Podzespoły półprzewodnikowe
Liniowy regulator napięcia AC-DC o dużej sprawności i małym prądzie spoczynkowym
Do oferty ponad 500 liniowych regulatorów napięcia firmy Texas Instruments wchodzi nowy, zintegrowany regulator AC-DC charakteryzujący dwukrotnie większą gęstością mocy od innych regulatorów liniowych i dużą sprawnością na poziomie 75%. TPS7A78 został wykonany w oparciu o nowo opracowaną architekturę z prostownikiem, konwerterem z przełączanymi pojemnościami i regulatorem LDO, pozwalającą wyeliminować komponenty dyskretne, takie jak cewka czy transformator.
Podzespoły półprzewodnikowe
Liniowy kontroler zasilania diod LED do współpracy z tranzystorem NPN lub n-MOSFET
BCR601 to liniowy kontroler zasilania diod LED współpracujący z zewnętrznym tranzystorem bipolarnym NPN lub n-MOSFET, pozwalający na pokrycie szerokiego zakresu prądów i mocy wyjściowych. Jest kontrolerem tanim i miniaturowym, charakteryzującym się dużą skalą integracji. Pracuje z optoizolowaną pętlą sprzężenia zwrotnego, regulującą napięcie wyjściowe konwertera DC-DC w obwodzie pierwotnym, co pozwala na optymalne ustalenie napięcia pracy w zależności od potrzeb konkretnej aplikacji.
Podzespoły półprzewodnikowe
10- i 15-amperowe konwertery DC-DC z interfejsem PMBus
ISL8280M i ISL8282M, dwa najnowsze konwertery DC-DC z oferty firmy Renesas, zostały zaprojektowane do zasilania pamięci, procesorów DSP oraz układów FPGA i ASIC. Zapewniają wydajność prądową odpowiednio 10 i 15 A. Zostały wyposażone w interfejs PMBus do konfiguracji i monitorowania parametrów pracy. Zaletą tych układów jest duża gęstość prądu (115 mA/mm²) i duża sprawność, sięgająca 95%. ISL8280M i ISL8282M to konwertery jednowyjściowe, pracujące z napięciem wejściowym od 5 do 16 V i napięciem wyjściowym programowanym w zakresie 0,5...5 V.
Podzespoły półprzewodnikowe
Wielokanałowe głowice w.cz. z bezpośrednim próbkowaniem sygnałów do 6 GHz
Do oferty firmy Texas Instruments wchodzą pierwsze na rynku wielokanałowe głowice w.cz. AFE o paśmie 6 GHz z bezpośrednim próbkowaniem sygnałów, przeznaczone do szerokopasmowych, wieloantenowych systemów komunikacyjnych. Układy te zawierają 14-bitowe przetworniki C/A i A/C o szybkości próbkowania odpowiednio do 9 GSps i 3 GSps. Pozwalają na realizację systemów z bezpośrednim próbkowaniem sygnału w.cz. pracujących w paśmie C, bez potrzeby dołączania dodatkowych stopni konwersji częstotliwości z lokalnymi oscylatorami, mieszaczami, wzmacniaczami i filtrami.
Podzespoły pasywne
Samochodowe cewki chipowe 0,33...2,2 µH z zabezpieczeniem ESD do 1 kV
Murata powiększa rodzinę cewek indukcyjnych DFE zaprojektowanych specjalnie do zastosowań w motoryzacji: zaawansowanych systemach ADAS i informacyjnych oraz komponentach układu napędowego. Nowe serie DFE2HCAH i DFE2MCAH obejmują cewki z kwalifikacją AEC-Q200, zabezpieczone przed wyładowaniami ESD do odpowiednio 1 kV i 500 V. Są one zamykane w obudowach chipowych o wymiarach odpowiednio 2,5 x 2,0 x 1,2 mm oraz 2,0 x 1,6 x 1,2 mm.
Podzespoły pasywne
Miniaturowe bezpieczniki termiczne SMD serii SC o parametrach kontaktu 25 A/9 VDC
Firma Bourns powiększa ofertę bezpieczników termicznych (Thermal Cutoff) o wersje wysokoprądowe, produkowane w mniejszych niż wcześniej obudowach SMD o wymiarach 4,4 x 2,8 x 0,94 mm. Występują one w czterech wersjach różniących się temperaturą progową, wynoszącą 72, 77, 82 lub 85°C (±5°C). Pomimo małych wymiarów, zapewniają parametry znamionowe kontaktów do 25 A/9 VDC.
Podzespoły pasywne
Grubowarstwowe rezystory chipowe 2 MΩ...50 GΩ o napięciu pracy do 3 kV
Firma Vishay rozszerza ofertę podzespołów pasywnych o nową serię chipowych rezystorów grubowarstwowych CRHP o mocy znamionowej do 1,5 W i napięciu pracy do 3000 V. Są one produkowane w 5 wariantach obudów rozmiaru od 1206 do 2512 na szeroki zakres rezystancji od 2 MΩ do 50 GΩ. Charakteryzują się tolerancją od ±0,5% i temperaturowym współczynnikiem rezystancji ±100 ppm/°C.