Podzespoły półprzewodnikowe
p-kanałowe tranzystory MOSFET do elektroniki samochodowej
W ofercie firmy Vishay pojawiły się dwa nowe, p-kanałowe tranzystory MOSFET do elektroniki samochodowej: SQJ407EP i SQJ409EP o napięciach przebicia odpowiednio -30 i -40 V. Są to tranzystory z kwalifikacją AEC-Q101, produkowane w obudowach PowerPAK SO-8L (6 x 5 mm) o ponad dwukrotnie mniejszej powierzchni montażowej od odpowiedników zamykanych w obudowach DPak. Charakteryzują się bardzo małą rezystancją RDS(ON), wynoszącą od 4,4 mΩ @ VGS=10 V.
Podzespoły półprzewodnikowe
Najmniejsze na rynku konwertery DC-DC POL o wymiarach 3,3 x 3,3 x 1,5 mm
Na targach APEC 2019 miała miejsce światowa premiera najmniejszych na rynku konwerterów DC-DC Point-Of-Load firmy TDK, produkowanych w obudowach o wymiarach 3,3 x 3,3 x 1,5 mm. Konwertery serii µPOL wymagają minimum elementów zewnętrznych. Zapewniają gęstość mocy 1 W/mm² przy dwukrotnie mniejszej powierzchni montażowej od innych konwerterów o zbliżonych parametrach. Są przystosowane do pracy w zakresie temperatur otoczenia od -40 do +125°C.
Podzespoły elektromechaniczne
Złącza zasilające przewód-przewód o kompaktowej konstrukcji
RS Components wprowadza na rynek złącza przewód-przewód firmy Molex i rastrze 1,80 mm. Złącza Squba mają małe wymiary, a jednocześnie oferują ochronę środowiskową IP67. Obciążalność połączenia sięga 6 A na pin przy przekroju przewodu od 24 do 22 AWG (0,2-0,3 mm²). Elementy te są przeznaczone do aplikacji oświetlenia zewnętrznego, instalacji HVAC, systemów bezpieczeństwa, robotów, silników i maszyn przemysłowych, urządzeń do przetwarzania żywności, dozowników płynów, transporterów oraz okablowania w łodziach oraz innych jednostkach pływających.
Podzespoły pasywne
Cewka SMD o małej rezystancji DC i dużym prądzie nasycenia
Vishay Intertechnology rozszerza serię cewek indukcyjnych IHSR o nowy model zamykany w obudowie 1616 o powierzchni 4 x 4 mm, zaprojektowany do zastosowań w wielofazowych, wysokoprądowych zasilaczach i filtrach. IHSR-1616AB-01 cechuje się dwukrotnie mniejszą rezystancją DCR od typowych cewek wysokoprądowych, wynoszącą od 1,15 mΩ. Tolerancja DCR wynosi standardowo 5%, przy czym dostępne są też wersje z tolerancją 3-procentową do zastosowań wymagających dokładniejszego pomiaru natężenia prądu.
Podzespoły pasywne
Kondensatory tantalowe AVX TWA z kwalifikacją MIL-PRF-39006/33A
Firma AVX poinformowała, że część jej kondensatorów tantalowych serii TWA uzyskała kwalifikację MIL-PRF-39006/33A, pozwalającą na zastosowania w lotnictwie, przemyśle i w aplikacjach wojskowych. Są to hermetyczne kondensatory cylindryczne z wyprowadzeniami osiowymi, wyróżniające się dużą niezawodnością, dużym współczynnikiem CV oraz odpornością na narażenia mechaniczne i skrajnie niekorzystne warunki środowiskowe, w tym temperatury z zakresu od -55 do +125°C.
Podzespoły półprzewodnikowe
Nowy 650-woltowy tranzystor GaN MOSFET 650 V/45 A
Firma Alpha and Omega Semiconductor dodaje do oferty tranzystorów MOSFET nowy model AONV070V65G1 zrealizowany na podłożu z azotku galu, charakteryzujący się napięciem przebicia 650 V. Jest to pierwszy tranzystor nowej rodziny αGAN, mogący znaleźć zastosowanie m.in. w zasilaczach serwerowych i telekomunikacyjnych o dużej sprawności energetycznej i dużej gęstości mocy, pozwalając ograniczyć ich wymiary i wymogi odnośnie chłodzenia.
Moduły elektroniczne OEM
Wzmacniacz niskoszumowy do precyzyjnych odbiorników nawigacyjnych GNSS L-Band
BGA855N6 to wzmacniacz niskoszumowy do precyzyjnych odbiorników nawigacyjnych GNSS, zrealizowany w technologii krzemo-germanowej B9HF. Pozwala on zwiększyć czułość w pasmach L2/L5, zapewniając bardzo dużą dokładność lokalizacji, rzędu 30 cm. Oprócz pasm GPS L2 i L5, pokrywa również pasma Galileo E5a, E5b i E6, Glonass G3 i G2 oraz Beidou B3 i B2 z zakresu częstotliwości od 1164 do 1300 MHz.
Automatyzacja procesów
Płytka deweloperska do Google Cloud IoT Core z energooszczędnym mikrokontrolerem PIC
Od ekspresów do kawy i termostatów po systemy irygacyjne, mikrokontrolery rodziny PIC znalazły zastosowanie w milionach aplikacji embedded. W miarę, jak projektanci migrują w stronę aplikacji pracujących w chmurze obliczeniowej, są zmuszeni do rozwiązywania problemów z obsługą protokołów komunikacyjnych oraz kwestiami bezpieczeństwa i kompatybilności sprzętowej. Aby przyspieszyć opracowywanie tego typu aplikacji, firma Microchip opracowała nową płytkę deweloperską IoT do Google Cloud IoT Core, łączącą energooszczędny mikrokontroler PIC, układ zabezpieczający rodziny CryptoAuthentication i certyfikowany kontroler Wi-Fi.
Podzespoły pasywne
Cienkowarstwowa cewka chipowa 2,5 x 2,0 x 1,2 mm o napięciu znamionowym 40 V
Firma TDK zaprojektowała cienkowarstwową cewkę chipową SMD rozmiaru 2,5 x 2,0 x 1,2 mm, która może być podłączana bezpośrednio do 12-woltowego akumulatora samochodowego. Dzięki zastosowaniu metalowego rdzenia, cewka TFM252012ALVA zapewnia prąd znamionowy równy 1,6 A i indukcyjność 4,7 µH @ 1 MHz. Może pracować w szerokim zakresie temperatur otoczenia od -55 do +150°C (z uwzględnieniem efektu samonagrzewania), co pozwala na zastosowania w podsystemach samochodowych.