Mikrokontrolery i IoT / Produkty

MAX78000 to mikrokontroler z wbudowanym akceleratorem AI, charakteryzujący się małym poborem mocy, pozwalającym na zastosowania w urządzeniach bateryjnych. Wykonuje on operacje wnioskowania, pobierając energię rzędu µJ, mniejszą niż 1/100 energii niezbędnej do wykonania tych samych operacji na drodze programowej. Nie wiąże się to z żadnymi kompromisami w zakresie opóźnień czy kosztów; MAX78000 wykonuje operacje wnioskowania 100-krotnie szybciej od aplikacji programowych pracujących na energooszczędnych mikrokontrolerach o małym poborze mocy przy ułamku ceny układów FPGA i procesorów graficznych.

Microchip dodaje do oferty mikrokontrolerów PIC XLP (eXtreme Low Power) dwie nowe rodziny układów wyposażonych w zestaw kilkunastu niezależnych funkcji peryferyjnych (CIP), pracujących bez nadzoru ze strony jednostki centralnej, w tym nowo opracowaną funkcję CIP z autonomiczną animacją LCD.

Podczas, gdy w systemach embedded tradycyjnie stosuje się pamięci SPI NOR Flash do przechowywania kodu rozruchowego i równoległe pamięci NAND Flash do przechowywania danych, niektóre rynki migrują w stronę pamięci SPI NAND Flash, mogących pełnić obie te funkcje. Nie tylko obniża to koszty podzespołów, ale też zapewnia większą niezawodność, krótszy czas rozruchu i większe prędkości zapisu/kasowania - przy mniejszych gabarytach.

Mikrokontroler STM32WLE5 firmy STMicroelectronics z wbudowanym transceiverem LoRa jest obecnie dostępny w obudowie QFN-48. Umożliwia to jego montaż na dwustronnych płytkach drukowanych, co oznacza mniejsze koszty produkcji w porównaniu z wcześniejszą wersją zamykaną w obudowie BGA, a tym samym rozszerza zakres zastosowań.

VM3011 to nowy inteligentny mikrofon cyfrowy MEMS firmy Vesper, oferujący funkcję Adaptive ZeroPower Listening, pozwalającą nawet 10-krotnie wydłużyć czas pracy na baterii. Funkcja ta zapewnia automatyczne "uczenie się" charakterystyki akustycznej środowiska w czasie rzeczywistym, co umożliwia ignorowanie szumu tła i aktywowanie urządzenia jedynie po zarejestrowaniu słowa kluczowego lub innego charakterystycznego dźwięku wyzwalającego. W konsekwencji system może pracować w trybie hibernacji przez ponad 90% czasu, pozwalając ponad 10-krotnie wydłużyć czas pracy na baterii.

Tricor 12.1 to solidny komputer panelowy w wytrzymałej mechanicznie obudowie ze stopu aluminium (IP54) z wyświetlaczem o przekątnej 12,1”. Konstrukcja opiera się na procesorach Intel Atom 9. generacji oraz jednostkach Xeon z chłodzeniem pasywnym i pozwala na rozbudowę o moduły GPS, 1553, WLAN, LTE. Możliwe jest też dodanie klawiszy funkcyjnych uzupełniających funkcjonalność ekranu dotykowego.

Microchip wprowadza do sprzedaży szeregową pamięć EEPROM o największej jak dotąd pojemności, wynoszącej 4 Mb, podwojonej w stosunku do wcześniejszego modelu. Układ ten, oznaczony symbolem 25CSM04, może zastąpić pamięci NOR Flash, oferując mniejszy pobór prądu w trybie standby (2 µA vs. 15 µA), krótszy czas kasowania/zapisu sektora (5 ms vs.300 ms) i dłuższy czas bezawaryjnej pracy, wyrażony liczbą cykli kasowania/zapisu (1 M vs. 100 k).

Firma ICP Germany wprowadza na rynek przemysłowy komputer jednopłytkowy formatu PICO-ITX, mogący być alternatywą dla Raspberry Pi. ND108T jest dostarczany w postaci modułu o powierzchni 100 x 72 mm z dwu- lub czterordzeniowym mikroprocesorem NXP i.MX8M 1,5 GHz, opartym na jednostce obliczeniowej ARM Cortex A53. Występuje w wersjach z pamięcią LPDDR4 SDRAM o pojemności 1, 2 lub 4 GB. Jako pamięć masową zastosowano w nim moduł eMMC o pojemności 8, 16 lub 32 GB. Ponadto, ND108T zawiera slot dla kart Micro SD.

Swissbit wprowadza do oferty serię modułów pamięci SSD PCIe M.2 o symbolu EN-20, zamykanych w obudowach BGA o wymiarach 20 x 16 x 0,8 mm. Są to szybkie moduły SSD klasy przemysłowej, zgodne ze specyfikacją PCIe 3.1 x4 / NVMe 1.3, produkowane w wersjach o pojemności do 480 GB. Mogą znaleźć zastosowanie w małogabarytowych systemach embedded, routerach i switchach, aparaturze medycznej, automatyce przemysłowej i innych aplikacjach, w których krytycznym parametrem jest niezawodność zastosowanych komponentów.