Mikrokontrolery i IoT / Produkty

Liczba funkcji oferowanych w sprzęcie elektronicznym stale rośnie, a rozmiary programów zwiększają się wraz z ilością informacji prezentowanych na ekranie. Tymczasem producenci znajdują się pod ciągłą presją zmniejszania wymiarów produktów, co wymusza oszczędność miejsca na płytkach drukowanych i ograniczanie liczby komponentów. Aby sprostać tym wyzwaniom, firma Epson zaprojektowała nowy 32-bitowy mikrokontroler oparty na rdzeniu ARM Cortex-M0+.

W wielu zastosowaniach przemysłowych i aplikacjach IoT poważnym zagrożeniem może być bombardowanie struktury układów scalonych cząstkami wysokoenergetycznymi, mogącymi powodować zmiany zawartości komórek pamięci podczas normalnej pracy – dotyczy to zwłaszcza układów wykonywanych w procesie technologicznym o szerokości bramki 40 nm i mniejszych. Aby temu zapobiec, w nowym mikrokontrolerze MAX32670 firmy Maxim cała pamięć wewnętrzna, tj. 384 KB Flash i 128 KB SRAM jest chroniona mechanizmem ECC, wykrywającym błędy na pojedynczych bitach i zapewniającym ich korekcję sprzętową. Do zalet tego układu należą też małe gabaryty i mały pobór mocy, wynoszący 40 µW/MHz w stanie aktywnym. W stosunku do najbliższego odpowiednika, MAX32670 pobiera mniejszą o 40% moc i charakteryzuje się mniejszą o 50% powierzchnią.

Coraz większa liczba wprowadzanych na rynek IoT urządzeń "always-on", takich jak zamki elektroniczne, termostaty czy kamery, wymagających ciągłego połączenia z siecią WiFi, skłania producentów do opracowywania rozwiązań pozwalających maksymalnie wydłużyć czas pracy na baterii.

W ostatnim czasie szybko rośnie zapotrzebowanie na systemy AI będące w stanie rozpoznawać osoby i obiekty w czasie rzeczywistym. Dotyczy to kamer systemów bezpieczeństwa oraz skanerów produktów i kamer w terminalach POS. Jednak duży pobór mocy i duża ilość ciepła generowana podczas działania algorytmów AI stanowią spore wyzwania dla projektantów systemów embedded.

Firma Microchip zaprezentowała nową rodzinę mikrokontrolerów AVR DA zaprojektowanych specjalnie do systemów sterowania czasu rzeczywistego korzystających z pojemnościowych interfejsów HMI. Zastosowany w tych układach kontroler PTC (Peripheral Touch Controller) pozwala realizować rozbudowane, pojemnościowe interfejsy użytkownika z funkcjami przycisków, suwaków, pokręteł, touchpadu, czujnika zbliżeniowego i rozpoznawania gestów. Zapewnia obsługę do 46 kanałów pojemnościowych z metodą pomiaru self-capacitance i do 529 kanałów mutual capacitance.

NXP Semiconductors wprowadza na rynek nową serię mikrokontrolerów LPC551x/S1x stanowiących rozszerzenie wcześniejszej rodziny LPC5500. Są to układy oparte na rdzeniu ARM Cortex-M33 taktowanym zegarem 150 MHz, wyróżniające się małym poborem prądu, wynoszącym 32 µA/MHz. Uzyskały wynik powyżej 600 w teście EEMBC CoreMarks.

Do oferty firmy Renesas Electronics wchodzą dwie nowe serie 32-bitowych mikrokontrolerów rodziny RX z wbudowanymi funkcjami sieciowymi i sterowania oraz dużą wewnętrzną pamięcią Flash i SRAM o pojemności odpowiednio 4 MB i 1 MB. Zostały one zrealizowane na rdzeniu RXv3. Mikrokontrolery serii RX72N zawierają dwa interfejsy Ethernet i pracują z częstotliwością taktowania do 240 MHz, natomiast w przypadku RX66N dostępny jest pojedynczy interfejs Ethermet, a maksymalna częstotliwość taktowania to 120 MHz.

32-bitowe mikrokontrolery nowej rodziny RX13T firmy Renesas ułatwiają realizację falowników przeznaczonych do sterowania pracą średniej wielkości silników do pomp, wentylatorów i elektronarzędzi, w których stosowane były dotąd proste silniki On-Off. Są polecane do zastosowań zwłaszcza tam, gdzie priorytetem jest zapewnienie dużej sprawności energetycznej. Dzięki zintegrowanym funkcjom do sterowania pracą układów napędowych, wymagają one minimum elementów współpracujących.

Do oferty firmy Toshiba Electronics wchodzi nowa rodzina 32-bitowych mikrokontrolerów TXZ+ opartych na rdzeniu ARM Cortex, mogących znaleźć szeroki zakres zastosowań w elektronice użytkowej, układach napędowych oraz komunikacji i systemach przetwarzania danych. Obejmuje ona dwie linie układów: TXZxA+ produkowanych w technologii CMOS 40 nm oraz TXZxE+ produkowanych w technologii CMOS 130 nm.