Podzespoły półprzewodnikowe
Miniaturowe mikrokontrolery 32-bitowe do aplikacji IoT
Renesas Electronics prezentuje nową serię czterech ultra-miniaturowych, 32-bitowych mikrokontrolerów RX651, zaprojektowanych do aplikacji IoT. Są to mikrokontrolery bazujące na rdzeniu RXv2, produkowane w procesie 40 nm. W zależności od wersji zawierają 1 lub 2 MB pamięci Flash i 256 lub 640 KB pamięci RAM.
Automatyzacja procesów
Zestawy do prototypowania rozwiązań IoT firmy Cypress
RS Components sprzedaje dwa nowe zestawy ewaluacyjne z układem PSoC 6 firmy Cypress (2 MB Flash, 1 MB SRAM, ARM Cortex-M4 i M0+). Jeden przeznaczony jest do aplikacji IoT z modułem CYW4343W zapewniającym łączność Wi-Fi w standardach 802.11b/g/n i dwa pasma Bluetooth 4.1. Zawiera też kontroler dotyku pojemnościowy CapSense, układ pamięci Flash 512 MB Quad-SPI NOR, gniazdo na kartę MicroSD oraz interfejs Digilent Pmod.
Automatyzacja procesów
Wydajny i odporny system komputerowy do systemów embedded
PIP40 to rodzina nowych bezwentylatorowych komputerów przemysłowych do systemów embedded o wzmocnionej konstrukcji szwajcarskiej firmy MPL bazujących na procesorach Intela 8. i 9. generacji. Urządzenie umieszczono w kompaktowej aluminiowej obudowie spełniającej wymagania MIL i o stopniu ochrony IP67 z możliwością zamontowania jej na szynie DIN lub w systemie rack 19”.
Podzespoły półprzewodnikowe
Pierwsze na rynku pamięci NOR Flash z wbudowanym adresem MAC
Microchip wprowadza do oferty pierwsze na rynku pamięci NOR Flash z wbudowanym adresem MAC (EUI-48 i EUI-64). 3-woltowe pamięci Serial Quad I/O (SQI) serii SST26VF, mogące znaleźć zastosowanie w aplikacjach komunikujących się w standardach Ethernet, Bluetooth, Wi-Fi, IEEE 802.15.4 i FireWire, są oferowane bez minimalnych wielkości zamówienia, pozwalając zaoszczędzić czas i koszty oraz skrócić czas wprowadzania produktów na rynek w przypadku urządzeń produkowanych w małych i średnich seriach. Występują w wersjach o pojemności 16, 32 i 64 Mb.
Szybki rozwój IoT oznacza, że projektanci systemów embedded muszą obecnie pobierać i programować adresy MAC od IEEE-Registration Authority (RA) do wszystkich produktów pracujących w sieci. Adresy są sprzedawane z IEEE-RA tylko w blokach od 4000 do 16 milionów, przez co małe i średnie firmy są zmuszone do płacenia większych kosztów za usługi. Pamięci SST26VF pozwalają wyeliminować konieczność samodzielnego zamawiania przez firmy i zarządzania tymi unikalnymi identyfikatorami z IEEE-RA.Zaprogramowane adresy węzłów EUI-48 i EUI-64 składają się z unikalnego identyfikatora organizacji (OUI - Organisational Unique Identifier) i identyfikatora rozszerzenia (EI - Extension Identifier). Podczas, gdy identyfikatory OUI są nabywane od IEEE przez poszczególne firmy, identyfikatory EI są przydzielane i zarządzane przez każdą firmę indywidualnie, tworząc unikatowy globalnie adres do każdego produktu.
Pamięci SST26VF064BEUI, SST26VF032BEUI i SST26VF016BEUI zawierają sześcioprzewodowy, 4-bitowy interfejs I/O, pozwalający na pracę z małym poborem mocy i dużą szybkością transmisji przy małej liczbie wyprowadzeń. Są produkowane w obudowach SOIC-8 i WSON-8. Oferują funkcję zabezpieczenia przed zapisem, eliminującą ryzyko przypadkowego nadpisania lub usunięcia kodu. Wykorzystują opracowaną przez Microchip technologię SuperFlash zapewniającą mały pobór prądu i dużą niezawodność. Ich zakres zastosowań obejmuje przemysłowe i domowe aplikacje wymagające łączności z chmurą obliczeniową, np. inteligentne urządzenia domowe, systemy automatyki budynków, automatykę przemysłową, instalacje alarmowe itp.
Moduły elektroniczne OEM
Seria modemów bezprzewodowych z obsługą standardów LTE CAT-M1 & NB-IoT i Bluetooth 5
Laird Connectivity wprowadza na rynek serię modemów bezprzewodowych Pinnacle 100 do aplikacji IoT, obsługujących standardy komunikacyjne LTE CAT-M1 & NB-IoT i Bluetooth 5. Pracują one pod nadzorem mikrokontrolera Cortex M4F z systemem operacyjnym Zephyr RTOS i mogą korzystać z wbudowanej lub zewnętrznej anteny, np. Revie Flex LTE & NB-IoT oraz FlexPIFA z oferty Laird. Uzyskały niezbędne certyfikacje radiowe Bluetooth 5 i LTE.
Moduły elektroniczne OEM
Zintegrowany czujnik temperatury, wilgotności, VOC i CO2
Firma Sensirion opracowała zintegrowany czujnik parametrów środowiskowych SVM30, przeznaczony do zastosowań w oczyszczaczach powietrza i aplikacjach HVAC30. Został on zrealizowany w technologii CMOSens, pozwalającej na zintegrowanie sensora, podzespołów analogowych, układu cyfrowego przetwarzania sygnału, przetwornika A/C, pamięci i interfejsu na pojedynczym chipie.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł wieloczujnikowy zasilany w całości energią słoneczną
Firma ON Semiconductor zaprezentowała bezobsługowy moduł wieloczujnikowy RSL10 Multi-Sensor Platform zasilany w całości energią słoneczną i komunikujący się z wykorzystaniem energooszczędnego standardu Bluetooth Low Energy. Stanowi on bazę do projektowania własnych czujników IoT użytkownika, nie wymagających zasilania sieciowego ani bateryjnego. Został zrealizowany na bazie modułu komunikacyjnego SIP RSL10 z wbudowaną sekcją radiową, anteną i kompletem podzespołów pasywnych.
Moduły elektroniczne OEM
Zestaw rozwojowy IoT UrsaLeo UL-NXP1S2R2
RS Components wprowadził do sprzedaży płytkę projektową UrsaLeo UL-NXP1S2R2 zawierającą moduł czujnika Silicon Labs Thunderboard 2 w wersji gotowej do podłączenia do platformy usług UrsaLeo w chmurze Google. Wstępnie zarejestrowany dostęp pomaga projektantom w szybkim rozpoczęciu pracy, skonfigurowaniu własnych pulpitów nawigacyjnych i wykresów, ustawieniu alertów tekstowych lub e-mailowych opartych na zdarzeniach oraz korzystaniu z funkcji analitycznych Google.
Podzespoły półprzewodnikowe
Kontrolery dsPIC z większą wewnętrzną pamięcią i klasą bezpieczeństwa funkcjonalnego ASIL
Microchip rozszerza ofertę kontrolerów DSC (Digital Signal Controller) dsPIC o nowe wersje jedno- i dwurdzeniowe o oznaczeniach odpowiednio dsPIC33CK64MP105 i dsPIC33CH512MP508, przeznaczone do zastosowań w aplikacjach embedded klasy high-end wymagających większej pamięci programu oraz zapewnienia klasy bezpieczeństwa funkcjonalnego ASIL. Ich zaletą jest też duża skalowalność, umożliwiająca w razie potrzeby rozszerzenie projektu o potrzebne opcje.