Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Komunikacja

Artykuły Produkty
Podzespoły półprzewodnikowe
Chipset do systemów komunikacyjnych na pasmo 5G NR FR2
Do oferty Analog Devices wchodzi nowy chipset mmW 5G do systemów komunikacyjnych pracujących w paśmie ...
Automatyzacja procesów
Minikomputery Aaeon z modułami NVIDIA Jetson dla AI i Edge Computing
Podzespoły pasywne
Dławiki skompensowane prądowo do instalacji oświetleniowych z diodami LED
Schaffner powiększa ofertę podzespołów indukcyjnych o dwie nowe serie dławików skompensowanych ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ energy harvesting z rozszerzonymi funkcjami zarządzania mocą
Nowi, holenderska firma specjalizująca się w produkcji układów pozyskiwania energii ze źródeł ...
Podzespoły energoelektroniczne
Tyrystory SIDACtor do ochrony nadprądowej w obudowach SMD o wymiarach 7,1 x 6,2 x 3,2 mm
Littelfuse powiększa rodzinę tyrystorów SIDACtor o nową serię Pxxx0S3N, obejmującą modele produkowane ...
Podzespoły półprzewodnikowe
150-woltowy tranzystor n-MOSFET o rezystancji kanału 9 mΩ
Toshiba powiększa ofertę tranzystorów MOSFET o 150-woltowy model TPH9R00CQH, zaprojektowany specjalnie ...
Automatyzacja procesów
Przemysłowe płyty główne AIMB firmy Advantech
Płyty główne AIMB-277 i AIMB-287 firmy Advantech przeznaczone są do aplikacji wykorzystujących deep ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Płytki Mikroelektronika Click ze sterownikami silników krokowych firmy Toshiba
Firma Toshiba Electronics wprowadza na rynek serię 9 płytek prototypowych standardu Mikroelektronika ...
Automatyzacja procesów
Szeroka gama modułów COM i SOM z rodziny Elkhart Lake
Podzespoły pasywne
Wysokonapięciowe rezystory grubowarstwowe serii TNPV e3 w obudowach SMD rozmiaru 0805
Wysokonapięciowe rezystory grubowarstwowe TNPV e3 firmy Vishay są obecnie dostępne w nowych wersjach, ...