Wykorzystuj dotychczas stworzony kod na nowych platformach x86. Najnowsze wbudowane kontrolery ułatwiają migrację z LPC do eSPI

Nowe kontrolery pozwalają korzystać z wcześniej poczynionych inwestycji w rozwój projektów notebooków i tabletów z rdzeniami x86, jednocześnie obsługując interfejsy wejścia i wyjścia pracujące z napięciami 3,3 i 1,8 V. Dzięki temu nie ma konieczności stosowania zewnętrznych układów translacji napięć, a projektowanie na potrzeby różnych platform x86, w tym opartych o procesory Intel Atom, Intel Core i układy firmy AMD, jest łatwiejsze.

Narzędzia deweloperskie

Układy MEC14XX to pierwsze wbudowane kontrolery firmy Microchip, przygotowane z myślą o platformach x86 i wspierane przez wielokrotnie nagradzane narzędzia deweloperskie MPLAB:

kompilator MPLAB XC32,
emulator MPLAB REAL ICE,
debugger ICD 3,
programator / debugger PICkit 3.

Więcej na www.microchip.com/get/eumec14xx

Powiązane treści

Elvesys zaprojektował najszybszą na świecie platformę do wykrywania patogenów

Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe

Pomiary

Idealne rozwiązanie do wymagających zastosowań - zaawansowany miernik cęgowy Voltcraft VC-771 PV

Komponenty

Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach

Pomiary

Co to jest RCP i dlaczego warto zainstalować system rejestracji czasu pracy?

Komponenty

Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?

Elektromechanika

Przełączniki i przyciski w praktyce projektowej

Projektowanie i badania

Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.