Kontrola własności termicznych dla oświetlenia LED

Diody LED dużej mocy w aplikacjach oświetleniowych stają się obecnie jednym z najbardziej wydajnych i niezawodnych źródeł światła dostępnych na rynku. Niemniej wiele produktów oświetleniowych dostępnych w handlu ma problemy z zapewnieniem odpowiednio długiego czasu działania bez pogorszenia się parametrów. W miarę upływu czasu emitowany strumień świetlny zmniejsza się na skutek utraty emisji przez diodę oraz pogorszenia się własności optycznych materiałów, z których wykonana jest dioda i optyka oprawy oświetleniowej.

Posłuchaj
00:00

Rys. 1. Lokalizacja punktu charakteryzacji termicznej

Pogorszenie parametrów diod LED w aplikacjach oświetleniowych najczęściej wynika z przetężeń prądowych wywołanych niestabilnym lub źle skonstruowanym układem zasilania oraz złym chłodzeniem prowadzącym do zwiększenia się temperatury złącza poza dopuszczalne granice.

O ile pomiar prądu płynącego przez diodę i jej napięcie przewodzenia nie są trudne i kontrolę działania układu zasilającego da się zrealizować w prosty sposób, o tyle temperatura złącza nie może być zmierzona bezpośrednio, bo nie ma dostępu do tej części elementu. W praktyce wartość ta wymaga wyliczenia i warto wiedzieć, jak zrobić to poprawnie i dokładnie.

Diody z rodziny Luxeon, a więc m.in. Rebel, ES, R, Rebel Plus, Rebel Color, występują ogólnie w dwóch wykonaniach mechanicznych. Typ A ma płaską podstawę wystającą poza obrys silikonowej soczewki. Takie wykonanie mają emitery Luxeon Rebel Color i białe diody Rebel. Typ B zawiera wbudowany w ceramiczne podłoże tłumik przepięć (Luxeon Rebel ES i R).

Rys. 2. Przekrój przez pole montażowe diody Luxeon LED na laminacie FT4 z zaznaczeniem rezystancji termicznych

Diody są sterowane prądem stałym o wartości sięgającej 1000 mA i do pracy wymagają radiatora zapewniającego efektywne rozpraszanie ciepła, tak aby temperatura pracy zawierała się między 20 a 70°C. Diody montowane są typowo na laminacie FT4 o grubości 0,8 lub 1,6 mm z warstwą miedzi o grubości 35 µm w przelotkach i 70 µm w warstwach górnej i dolnej.

Jak wiadomo, rezystancja termiczna diody jest definiowana stosunkiem przyrostu temperatury między złączem półprzewodnikowym a kontaktem obudowy do wydzielanej mocy strat. Zatem temperatura złącza diody jest sumą temperatury odniesienia (a więc radiatora, punktu montażu elementu do PCB) powiększonej o iloczyn rezystancji termicznej i mocy:

TJ= TREF +P·RθJ-Ref.

Moc wydzielaną w diodzie nietrudno jest określić (iloczyn prądu płynącego przez element i napięcia przewodzenia), to samo dotyczy temperatury otoczenia (radiatora, PCB w zależności od montażu). Do poznania wartości Tj konieczne jest zatem wyznaczenie rezystancji termicznejJ-Ref.

Jak mierzyć

Rys. 3. Połączenie termiczne złącza termopary za pomocą termoprzewodzącej żywicy

Najlepszą metodą dla diody zamontowanej na laminacie jest określenie tzw. punktu charakteryzacji termicznej ΨJ-S. Musi być on umieszczony w miejscu zapewniającym najkrótszą ścieżkę termiczną do podstawy montażowej diody, dzięki czemu będzie można go traktować jako punkt pomiarowy temperatury obudowy, w którym można umieścić końcówkę termopary (fot. 1).

Na rysunku 2 pokazany został schematyczny przekrój takiego montażu wraz z zaznaczeniem charakterystycznych punktów i rezystancji termicznych tworzących połączenie cieplne diody: RθJ-Thermalpad - rezystancji termicznej złącza do wkładki termicznej obudowy oraz RθThermalpad-S - rezystancji termicznej pomiędzy wkładką termiczną obudowy LED i punktem charakteryzacji termicznej, do którego dołączona jest termopara.

Jak widać, z rysunku, rezystancje te są połączone szeregowo i suma może być wyznaczona eksperymentalnie przez pomiar specjalistycznym czujnikiem temperatury złącza, lub pomiar termoparą temperatury w punkcie charakteryzacji termicznej.

Dla LED w odbudowie typu A typowa wartość RθJ-Thermalpad wynosi 6°C/W, dla obudowy typu B jest to 10°C/W. Dla tych wartości maksymalne rezystancje termiczne ΨJ-S wynoszą odpowiednio 16°C/W i 12°C/W.

Rys. 4. Pomiar temperatury TS wymaga odczekania kilku minut na stabilizację wyniku

Temperatura złącza TJ= TS + ΨJ-S· P zatem przy znanym ΨJ-S możliwe jest określenie TJ bez korzystania ze specjalistycznego miernika temperatury złącza. Uzyskanie dokładnych wyników wymaga jednak zwrócenia uwagi na dokładny pomiar temperatury w punkcie charakteryzacji termicznej TS.

Z uwagi na niewielkie wymiary do pomiarów warto użyć termopary typu T z cienkich przewodów (np. 0,08 mm 5SRTC-TTT-40-36 Omega Engineering). Drut należy przymocować do płytki taśmą kaptonową, a punkt pomiarowy ze złączem pokryć termoprzewodzącą żywicą epoksydową, np. Emerson and Cuming E 3503-1 lub Arctic Alumina Thermal Adhesive AATA-5G. Do dozowania koniecznie jest użycie igły (0,016" EFD 5122-B) i szkła powiększającego (fot. 3), aby użyć minimalnej koniecznej ilości materiału.

Po utwardzeniu żywicy można włączyć zasilanie, podłączyć miernik temperatury do termopary i założyć elementy optyczne. Po włączeniu zasilania konieczne jest odczekanie z pomiarami do momentu, gdy temperatura się ustabilizuje (rys. 4). Po wyznaczeniu TS można wyliczyć wartość TJ.

Przykład

Zgodnie z danymi pomiarowymi pokazanymi na rysunku 4 temperatura TS wyniosła 57°C dla diody w obudowie z ΨJ-S= 16°C/W. Wówczas TJ= 57°C + (16°C/W)·(1 W) = 73°C, co jest poniżej wartości dopuszczalnej.

Future Electronics Polska
www.futureelectronics.com

Powiązane treści
Ekspansja oświetlenia specjalistycznego LED w przemyśle
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów