Porównanie rozwiązań SBC i COM na przykładzie najnowszych produktów firmy Aaeon

W ostatnich latach mogliśmy zaobserwować wzrost różnorodności produktów przeznaczonych do aplikacji przemysłowych. Szczególnym zainteresowaniem cieszą się rozwiązania SBC (Single Board Computer) oraz COM (Computer on Module).

Posłuchaj
00:00

Fot. 1. Jednostka COM-SKHB6

Z SBC zarówno w przemyśle, jak i w życiu codziennym, spotykamy się często. Z kolei rozwiązania typu COM (mimo że faktycznie COM jest szczególnym typem SBC) są rzadziej spotykane. Wynika to ze specyfiki tego typu rozwiązań. Można powiedzieć, że COM wypełnia lukę między w pełni funkcjonalnym komputerem (jak płyta główna) a mikrokontrolerem.

Rozwiązania COM bazują na mikroprocesorze i pamięci RAM, kontrolerach wejść/wyjść na jednej płytce drukowanej oraz innym, niezbędnym obwodom zbliżającym funkcjonalnie COM do komputera. Główna różnica między COM i SBC polega na tym, że w przypadku tego pierwszego nie mamy przypisanych wyjść (złączy) do podłączenia konkretnych urządzeń, jak np. USB, COM, PS/2, SATA, wyjścia wideo, audio itp. Do ich wyprowadzenia wykorzystuje się tutaj płyty bazowe (carrier board), służące jako pasywne medium przeniesienia i podziału wszystkich tych sygnałów z pojedynczej magistrali na konkretne złącza na płycie bazowej.

Dzięki temu w komputerach COM są o wiele większe możliwości dostosowania takiego rozwiązania do konkretnej aplikacji embedded, w której konstruktor zmaga się z licznymi ograniczeniami, jak ograniczona przestrzeń, powtarzalność pewnej architektury, wykorzystanie konkretnych interfejsów wejścia/wyjścia. Ponadto COM pozwala na wprowadzenie modularności. Można na przykład wykorzystać jedną kartę COM i zależnie od potrzeb zastosować ją w kilku różnych płytach bazowych.

Nie ma też przeszkód w jej wykorzystaniu, gdy konieczne jest zwiększenie mocy obliczeniowej i pamięci operacyjnej przy zachowaniu istniejącej architektury. Podobnie w tej sytuacji modularna charakterystyka umożliwia nam wymianę jedynie jednostki COM. Takie rozwiązanie pozwala na elastyczne, szybkie i pewne dostosowanie rozwiązania pod szczególne wymogi środowiskowo-funkcjonalne, oczywiście przy założeniu, że utrzymany zostanie standard połączenia sygnałowego między komputerem COM i płytą bazową.

Komputery COM firmy Aaeon

Fot. 2. Komputer SBC 3,5" GENE-APL5

Jednym z czołowych producentów płytek COM jest firma Aaeon, która może pochwalić się takimi produktami jak:

COM-SKHB6 - zbudowany na bazie COM Express Basic Type 6 (125×95 mm), oparty na procesorze Intel Core szóstej generacji i "uzbrojony" w chipset Intel z serii 100 umożliwiający rozszerzenie pamięci do 32 GB. Ponadto COM-SKHB6 udostępnia interfejsy: gigabit Ethernet ×1, 18/24-bit dwukanałowy LVDS LCD/eDP, DDI ×2 (do 3), VGA, High SATA ×4, HD audio, USB 2.0 ×8, USB 3.0 ×4, GPIO 8-bit, PCI-Express ×8, PCIe. Moduł obsługuje technologię Intel Advanced Management (iAMT). Dzięki powyższym cechom COM-SKHB6 jest w stanie zapewnić najwyższe wsparcie dla najbardziej wymagających wydajnościowo aplikacji przemysłowych.

NanoCOM-SKU - to komputer na bazie COM Express Type 10, oparty na procesorze Intel Core szóstej generacji. Charakteryzuje się małymi wymiarami 84×55 mm (są to wymiary przeciętnej wizytówki). Ma pamięć RAM 4 GB DDR4 i pobiera moc na poziomie 18 W na pełnym obciążeniu. Ponadto, NanoCOM-SKU pracuje w rozszerzonym zakresie temperatur i udostępnia interfejsy: gigabit Ethernet, 18-/24-bitowy jednokanałowy LVDS LCDs/eDP, DDI, HD audio, USB 2.0 ×8, SATA ×2, USB 3.0 ×2, PCI-Express ×4, GPIO ×8, SMbus, I²C oraz LPC.

Komputery SBC Aaeon

Fot. 3. Płyta mini-ITX EMB-Q170B

Jeżeli potrzebne są bardziej typowe rozwiązania, bez specjalnych złączy i w aplikacji nie ma ograniczeń co do miejsca, warto zainteresować się komputerami SBC. W tym przypadku nie ma konieczności tworzenia płyty bazowej, co jest sporym ułatwieniem. SBC to w pełni funkcjonalny komputer, który prócz wsparcia dla wszystkich magistral (jak w przypadku COM) gwarantuje również wyprowadzenie ich portów na front panel i/lub w postaci złączy na laminacie, gotowych do wpięcia urządzeń I/O. Ponadto płyty te są w większości uzbrojone w gniazda DRAM, co daje możliwość prostej i taniej wymiany pamięci operacyjnej na inną (większą lub mniejszą). Tutaj również firma Aaeon może pochwalić się ciekawymi rozwiązaniami:

GENE-KBU6 - wchodząca właśnie do produkcji płyta 3,5-calowa, oparta na wydajnym procesorze Intel U Core i7-7600 U - siódmej generacji. Obsługuje pamięć operacyjną do 16 GB DDR4. Oprócz standardowych interfejsów wspiera BIO (board-to-board I/O) umożliwiające wpięcie płyty córki jako dodatkowego rozszerzenia portów I/O (rozszerzając przykładowo Gigabit LAN, MiniCard, SIM lub dodatkowe porty COM). Płyta ma także DVI, CRT/DP, 18-/24-bit Dual-Channel LVDS, 2CH Audio, SATA III i mSATA. Wspiera 8-bitowy digital I/O, USB 2.0 ×2 , USB 3.0 ×4. Są porty COM ×4 (RS-232 ×1, RS-232/422/485 ×3), slot Mini Card, TPM (opcja), SIM a nawet 4-/5-/8-przewodowy kontroler rezystancyjnego ekranu dotykowego.

EMB-Q170B to płyta mini-ITX pod procesory Intel Core szóstej generacji obsługująca do 32 GB pamięci DDR4 na dwóch gniazdach DIMM. Oferuje dużą liczbę wyprowadzonych portów, między innymi M.2 i PCIe 2.0. Dodatkowo, płyta ma możliwość wyświetlania trzech niezależnych obrazów poprzez: eDP, LVDS, combo connector, eDP/LVDS, DP. Jest też Intel LAN 219LM for vPro, 211AT, slot M.2 oraz PCI Express ×1.

PICO-APL1 - płyta Pico-ITX oparta na procesorach Intela Atom E3900, N4200, N3350 z pamięcią do 8 GB DDR3L. Jest to jedna z najmniejszych płyt, przy relatywnie dużej liczbie wyprowadzonych portów. Opcjonalnie, prócz niewielkich rozmiarów zawiera port BIO umożliwiający dołożenie karty rozszerzeń. Dodatkowo dostępne są 18-/24-bit dwukanałowy LVDS LCD (opcja), HDMI 3840×2160 (4K×2K), SATA 3.0, mSATA, gigabit Ethernet, USB 3.0 ×2, USB 2.0, RS-232, RS-232/422/48 (opcja, z wykorzystaniem kabla). Całość uzupełniają złącza Mini-Card (Half-Size), Digital I/O 4-bit i wspomniany BIO.

GENE-APL5 - płyta 3,5" oparta na procesorze Intel Pentium N4200/Celeron N3350. Obsługuje do 8 GB pamięci DDR3L. Prócz standardowych portów dostępna jest wersja z dwoma portami LVDS, co umożliwia podłączenie dwóch monitorów (często stosowane w Digital Signage). Dodatkowo płyta ma VGA/LVDS/LVDS2 (opcja: HDMI co-layout z LVDS2), 2CH Audio, SATA III, 8-bitowe Digital I/O, USB 2.0 ×4, USB 3.0 ×2, COM ×4. Są sloty Mini Card (Half size), mSATA (Full size). Całość uzupełnia 4-/5-/8-przewodowy kontroler rezystancyjnego ekranu dotykowego (opcja).

Firma CSI jako dystrybutor rozwiązań COM oraz SBC zaprasza do kontaktu w celu przedstawienia pełnego wachlarza tych produktów, ich cech, zalet i wielu ciekawych funkcjonalności.

Piotr Pływacz
CSI Sp. J.

www.csi.pl

Powiązane treści
Czas na komputery jednopłytkowe oraz przemysłowe pamięci Flash
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów