Wybrane technologie dla poprawy niezawodności układów elektronicznych

Wysoka niezawodność jest jednym z najważniejszych parametrów dla użytkowników elektroniki, dlatego też producenci urządzeń elektronicznych już na etapie projektowania powinni zadbać o zastosowanie takich materiałów, które zapewnią bezawaryjność wytwarzanym urządzeniom. Poniżej przedstawiamy wybrane technologie, które wpływają na poziom niezawodności układów elektronicznych. Technologie te mogą posłużyć jako wskazówki dla projektantów oraz producentów elektroniki.

Posłuchaj
00:00

Zarządzanie ciepłem

 
Fot. 1.

Poprawa niezawodności jest realizowana poprzez polepszenie przewodnictwa ciepła przy użyciu materiałów pomocniczych na styku źródło ciepła-miejsce rozproszenia ciepła. Są to różnego rodzaju pasty, kleje, przekładki termoprzewodzące. Konwencjonalne produkty nie zawsze zapewniają optymalne przewodzenie ciepła oraz stabilność termiczną, co w konsekwencji może doprowadzić do całkowitego zniszczenia układu.

W celu zapobieżenia temu należy zastosować materiały o szczególnych właściwościach jak np. produkty o nazwie HiFlow dostarczane przez firmę Henkel. Materiały te znalazły i znajdują zastosowanie w układach elektronicznych dla przemysłu, m.in. samochodowego, militarnego, IT oraz wszędzie tam, gdzie występują wysokie moce układów (np. moduły IGBT). Są również często wykorzystywane przy produkcji oświetlenia w technologii LED (fot. 1).

Lutowanie

 
Fot. 2.

Od momentu wprowadzenia na rynek stopów bezołowiowych, zaczęto zwracać szczególną uwagę na niezawodność połączenia lutowniczego. Rozpoczęły się poszukiwania stopów bezołowiowych, które mogłyby dorównać lub nawet przewyższać niezawodnością klasyczny stop Sn-Pb. I tak w toku badań wprowadzono stopy o składzie: klasyczny stop SAC razem z domieszkami bizmutu, antymonu i niklu.

Firma Henkel wprowadziła na rynek pastę 90iSCHF212 charakteryzującą się wysoką niezawodnością złącza.

Wyraża się ona poprzez:

  • wysoką wytrzymałość mechaniczną złącza na wibracje, test upadku,
  • wysoką odporność na szok temperaturowy,
  • brak korozji elektrochemicznej na złączach finalnego produktu (fot. 2).

Zabezpieczenie przed czynnikami zewnętrznymi

 
Fot. 3.

Takie zabezpieczenie można realizować za pomocą technologii:

  • pokrywania lakierami akrylowymi, poliuretanowymi, silikonowymi lub poliuretanowo-akrylowymi,
  • zalewania żywicami,
  • wtrysku niskociśnieniowego z użyciem tworzywa poliamidowego (fot. 3).

Underfill, czyli wypełnianie przestrzeni pod układem scalonym

Underfille to produkty na bazie żywicy, zazwyczaj z dodatkowym wypełniaczem, zmieniającym jej parametry. Podstawową cechą jest mała lepkość, aby materiał mógł podpłynąć samodzielnie pod układ, wykorzystując siły kapilarne. Dodanie wypełniaczy poprawia stałość objętości wypełnienia przy zmianie temperatur oraz poprawia przewodność termiczną.

Produkty underfill stosuje się w celu zwiększenia odporności układu na czynniki mechaniczne, takie jak upadek i ugięcie oraz poprawy niezawodności układu poprzez zdjęcie stresu mechanicznego z kulek BGA i rozłożenie go na całej możliwej powierzchni szczególnie podczas cykli termicznych w czasie pracy urządzenia (fot. tytułowa).

Magazyn Centralny Centrum Sp. z o.o.

Powiązane treści
Produkcja elektroniki na zlecenie - lepsza jakość, większa kompleksowość
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komunikacja
Warto wybrać przemysłowy router Wi-Fi
Produkcja elektroniki
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
PCB
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Pomiary
Voltcraft przedstawia nową serię multimetrów VC-900
PCB
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Produkcja elektroniki
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów