Łączenie ogniw w produkcji akumulatorów
Obecnie istnieje kilka metod łączenia w całość cylindrycznych ogniw w celu produkcji pakietu akumulatorów. Najpopularniejsze metody to zgrzewanie punktowe, zgrzewanie laserowe i łączenie drutem. Jednak ultradźwiękowe połączenie drutowe jest najbardziej korzystną techniką ze względu na swoją elastyczność i wysoką jakość połączenia. Taka metoda nie wymaga zastosowania tłoczonych części, tylko drutu lub taśmy. Jest to także montaż bardzo tolerancyjny na zmiany wysokości ogniw i ich ułożenia na stole. Bonding drutowy zapewnia ponadto brak zmian mikrostrukturalnych z powodu efektów cieplnych i tworzy tzw. złącze masowe.
Do takich celów firma F&S Bondtec Semiconductor wytwarza specjalistyczne urządzenia i jest ekspertem w dziedzinie łączenia baterii za pomocą drutu. Wytwarzane przez nich bondery drutowe i testery oferują maksymalną elastyczność dzięki dużym obszarom roboczym od 100×100 mm aż do 720×512 mm. Dzięki temu pozwalają na wygodne i szybkie łączenie ogniw do akumulatorów małych i dużych formatów.
związku z rosnącą liczbą zapytań z różnych branż inżynierowie F&S Bondtec Semiconductor opracowali przewodnik po technologii i praktykach wykorzystywanych w produkcji pakietów akumulatorów przy użyciu ultradźwiękowych bonderów drutowych (https://www.fsbondtec.at/best-practice-guide-battery-bonding/?lang=en). Ta publikacja jest pierwszym dokumentem tego rodzaju dostępnym publicznie i koncentruje się na praktycznym zastosowaniu bonderów drutowych do tworzenia pakietów akumulatorów. Podstawą informacji jest wieloletnie doświadczenie firmy w technologii bondingu drutowego oraz prowadzone prace badawczo-rozwojowe w obszarze technologii łączenia akumulatorów.
Warto dodać, że F&S Bondtec wykonuje również usługi montażu drutowego ogniw dostosowane do aplikacji klienta, dzięki czemu można przekonać się bez ryzyka o ich jakości i porównać jakość bondingu z używanymi technologiami łączenia ogniw przed podjęciem decyzji zakupowych.
Technologia naświetlania bezmaskowego
Inną ciekawą nowością na rynku jest rozwiązanie bezmaskowego naświetlania austriackiej firmy EVGroup.
Technologia naświetlania bezmaskowego MLE (Maskless Exposure Technology) to wyjście poza tradycyjną litografię opartą na naświetlaniu przez maski w kierunku techniki litografii cyfrowej. Zapewnia ona niezrównaną elastyczność, umożliwiając bardzo szybkie wprowadzanie na rynek nowych przyrządów półprzewodnikowych, w tym chipletów i ich integracji na krzemie poprzez adaptacyjne tworzenie wzoru.
Tradycyjna litografia ma wiele ograniczeń zawężających jej zastosowanie, a stale rosnące koszty masek dla różnych projektów układów i zarządzanie zapasami magazynowymi masek stanowią znaczną część całkowitych kosztów przygotowania produktu i produkcji układów półprzewodnikowych. Technologia MLE opracowana przez EV Group zaspokaja to istotne zapotrzebowanie na elastyczność projektowania, ponieważ przezwycięża trudności związane z maską zarówno na etapie rozwoju projektu, jak i produkcji, a tym samym skraca czas przygotowania produktu. Ponadto zapewnia poufność określonych projektów i układów, ponieważ nie trzeba ich wysyłać do podwykonawców.
MLE wypełnia lukę między badaniami i rozwojem a produkcją, oferując skalowalne rozwiązanie zdolne do dynamicznego reagowania na konstrukcje struktur i płytek półprzewodnikowych jednocześnie, a zarazem spełniające istotne wymagania dla różnych rynków, takich jak zaawansowany montaż, MEMS, biomedycyna i rynki HDI PCB.
Technologia MLE firmy EVG zapewnia wysoką rozdzielczość (<2 μm ścieżka/odstęp), bezmaskowe naświetlanie bez łączenia obszaru (stitching) na całej powierzchni podłoża przy wysokiej wydajności i niskim koszcie eksploatacji. System skaluje się zgodnie z potrzebami użytkownika poprzez dodanie lub usunięcie głowic UV – w celu ułatwienia szybkiego przejścia z trybu R&D do trybu produkcji masowej, w celu optymalizacji wydajności lub w celu dostosowania do różnych rozmiarów podłoża i materiałów i jest idealny do obróbki szeregu podłoży od małych płytek krzemowych lub złożonych płytek półprzewodnikowych do dużych rozmiarów paneli. MLE osiąga taką samą wydajność tworzenia wzorów niezależnie od zastosowanego fotorezystu dzięki elastycznemu i skalowanemu laserowi UV o dużej mocy, który zapewnia naświetlanie w różnych zakresach długości fali.
Pomiary 2D i 3D przy użyciu cyfrowego mikroskopu
HIROX to system do inspekcji, badań i pomiarów różnych obiektów, detali, połączeń i powierzchni. Można również wykonywać zdjęcia i filmy. Model HRX-01 jest wyposażony w zupełnie nową o dużej rozdzielczości kamerę, nowo opracowany inteligentny statyw i wysokiej klasy zmotoryzowane obiektywy, co podnosi cyfrową mikroskopię na zupełnie nowy poziom. Zmotoryzowany zoom, szybkie, magnetyczne mocowanie adapterów rozpoznawanych przez oprogramowanie ułatwia obsługę nawet użytkownikom, którzy nigdy wcześniej nie korzystali z mikroskopu cyfrowego.
PROKON
tel. +48 604 208 911
kasiapiekarska@home.pl
http://www.prokon-elektronika.pl
