Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP IPC-7711C/7721C i IPC-7095C
Posłuchaj
00:00

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP  IPC-7711C/7721C i IPC-7095C.

Cel szkolenia

  • Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

  • Liczba godzin: 16

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu
Więcej na www.ipctraining.pl
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Zasilanie
Transformatory zasilaczy impulsowych - indywidualne rozwiązania z systemem izolacji UL
Produkcja elektroniki
Grupa Renex wprowadza nowe oprogramowanie do robota lutowniczego Reeco z ramieniem Yamaha SCARA
Pomiary
Nowe oscyloskopy Voltcraft - seria DOV ma ekran dotykowy, wyjście HDMI, małą masę i kompaktowe wymiary
Komponenty
SAMA7D65 MPUs - zaawansowana grafika i komunikacja
Produkcja elektroniki
Specjalistyczne usługi dla EMS – przegląd
Mikrokontrolery i IoT
Ekonomiczne mikrokontrolery PIC32A z wydajnymi analogowymi układami peryferyjnymi
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów