Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP IPC-7711C/7721C i IPC-7095C.
Cel szkolenia
- Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.
Czas trwania
- Liczba godzin: 16
Szkolenie przeznaczone jest dla osób
- Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
