Nowe układy FPGA i SoC PolarFire o małej gęstości

Brzegowe systemy komputerowe potrzebują kompaktowych układów programowalnych o niskim poborze mocy i małym śladzie termicznym, pozwalających na wyeliminowanie wentylatorów i innych elementów odprowadzających ciepło, zapewniających jednocześnie dużą moc obliczeniową. Układy FPGA i SoC PolarFire® firmy Microchip rozwiązują ten problem, zmniejszając o 50% statyczny pobór mocy.

Posłuchaj
00:00

Układy PolarFire FPGA i PolarFire SoC przewyższają alternatywne rozwiązania rynkowe o małej gęstości pod względem wskaźników wydajności/mocy, konstrukcji FPGA, możliwości przetwarzania sygnału, największej wydajności transceiverów i jedynej w branży bezpiecznej architekturze z procesorem aplikacyjnym RISC-V® z 2 megabajtami (MB) pamięci podręcznej L2 i obsługą pamięci Low-Power DDR4 (LPDDR4).

Pokonaj wyzwania związane z zasilaniem, rozmiarem systemu, kosztami i bezpieczeństwem w różnych zastosowaniach, w tym inteligentnych aplikacjach wizyjnych, termicznie ograniczonej motoryzacji, automatyce przemysłowej, systemach komunikacji, sprzęcie wojskowym i IoT, w których moc i wydajność muszą iść w parze.

Istotne cechy:

  • Serie produktów od 25k LE dla System on Chip (SoC) i 50k LE dla FPGA
  • Najmniejsze wymiary i profile układów, obudowy 11×11 mm
  • Transceivery 12,7G, obsługa wielu protokołów 10 Gb
  • Najniższa moc statyczna, działanie od włączenia zasilania
  • Większa rezerwa cieplna dla większej mocy obliczeniowej
  • Najlepsze w swojej klasie bezpieczeństwo i niezawodność

DOWIEDZ SIĘ WIĘCEJ

Źródło: Microchip

Powiązane treści
Microchip rozwija linię GaN MMIC po nabyciu Iconic RF
Największy na świecie magazyn z produktami firmy Microchip
Dodaj "Smart" do inteligentnego domu
Jeden konfigurator dla wszystkich MCU
Zrealizuj swój cel projektowy dzięki rodzinie mikrokontrolerów AVR DD
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Idealne rozwiązanie do wymagających zastosowań - zaawansowany miernik cęgowy Voltcraft VC-771 PV
Komponenty
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Pomiary
Co to jest RCP i dlaczego warto zainstalować system rejestracji czasu pracy?
Komponenty
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?
Elektromechanika
Przełączniki i przyciski w praktyce projektowej
Projektowanie i badania
Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów