Zalewa epoksydowa 149 – niezawodna hermetyzacja i ochrona elektroniki w przemyśle

Zalewa epoksydowa 149 to dwuskładnikowy materiał kondensacyjny stworzony do zalewania i hermetyzacji komponentów elektronicznych, teletechnicznych oraz radiotechnicznych. Produkt firmy AG TermoPasty stanowi profesjonalną odpowiedź na rosnące wymagania zakładów produkcyjnych, a także pasjonatów elektroniki i majsterkowiczów poszukujących pewnej ochrony swoich układów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Wszechstronne zastosowanie w wielu branżach

Zalewa epoksydowa 149 to wszechstronne tworzywo, które znajduje zastosowanie w przemyśle elektrotechnicznym, elektronice użytkowej, a także w przemyśle motoryzacyjnym, energetycznym i budowlanym. Z powodzeniem wykorzystuje się ją do hermetyzacji urządzeń elektrycznych oraz zalewania cewek, transformatorów, kondensatorów, oporników, złączy czy końcówek kablowych.

Jak zaznacza producent: „Zalewa epoksydowa 149 wyróżnia się na tle innych zalew – jej największe zalety to duża wytrzymałość mechaniczna, wyjątkowa przyczepność do różnych materiałów oraz właściwości elektroizolacyjne, nadające niezawodną ochronę w wymagających, trudnych sytuacjach”. Materiał jako tworzywo izolacyjno-konstrukcyjne zachowuje swoje właściwości w trudnych warunkach temperaturowych i atmosferycznych, wykazując przy tym doskonałą przyczepność do metali, tworzyw sztucznych i ceramiki.

Proces aplikacji krok po kroku

Produkt został zaprojektowany w taki sposób, aby był prosty w użyciu, zarówno dla profesjonalistów, jak i osób mniej doświadczonych. Aby skutecznie zaaplikować zalewę, należy postępować zgodnie z poniższymi krokami:

  • Przygotowanie powierzchni
    Powierzchnie należy oczyścić z zanieczyszczeń mechanicznych (np. papierem ściernym) i odtłuścić (np. acetonem). Metale można poddać trawieniu chemicznemu w odpowiedniej kąpieli.
  • Mieszanie
    Proces łączenia komponentów odbywa się w temperaturze pokojowej. Należy ściśle zachować proporcje, mieszając: „100 części wagowych Zalewy 149 oraz 12 części wagowych utwardzacza”. Należy wymieszać je dokładnie do momentu uzyskania jednolitej masy i zużyć w ciągu kilkunastu minut.
  • Utwardzanie
    Związanie materiału zachodzi w temperaturze pokojowej, po czym masa przyjmuje jasnożółty kolor. Pełną wytrzymałość mechaniczną uzyskuje się po 7 dniach, natomiast pełną odporność chemiczną – po 14 dniach.
    Wszelkie resztki żywicy na narzędziach zaleca się czyścić na bieżąco rozpuszczalnikiem, takim jak aceton.

Niezawodność potwierdzona parametrami

Zalewa 149 spełnia najwyższe wymagania techniczne i jest wysoce odporna na działanie wielu agresywnych substancji chemicznych. Kluczowe parametry fizykochemiczne utwardzonego produktu prezentują się następująco:

  • Naprężenia zrywające: 60-80 MPa
  • Wytrzymałość na zginanie: 100-140 MPa
  • Wytrzymałość na ściskanie: 100-120 MPa
  • Twardość metodą wciskania kulki: 100-130 MPa
  • Twardość w skali Shore'a A: 97
  • Temperatura ugięcia wg Martensa: 90-110°C
  • Konsystencja przed utwardzeniem: 20 000 – 30 000 cP

Dostępność i wsparcie dla użytkowników

W celu uniknięcia marnotrawstwa materiału i elastycznego dostosowania do skali projektów, produkt oferowany jest w metalowych puszkach o różnych pojemnościach:

  • 100 g (ART.AGT-224) – idealna do hobbystycznych i mniejszych projektów.
  • 1 kg (ART.AGT-259) – doskonała do zastosowań przemysłowych.

Dodatkowym atutem dla międzynarodowych rynków zbytu jest pełne wsparcie ze strony producenta, w tym dostępność do dokumentacji technicznej i karty charakterystyki w aż 22 językach.
Zalewa epoksydowa 149 od AG TermoPasty to sprawdzone i niezawodne rozwiązanie, które znacznie wydłuża żywotność elementów elektronicznych i elektrotechnicznych, zapewniając bezpieczne oraz pewne działanie chronionych urządzeń.

Źródło: AG TermoPasty

Więcej na termopasty.com
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
AG TermoPasty – dla nas nie ma rzeczy niemożliwych
System STAR GATE do lutowania laserowego z pomiarem temperatury w czasie rzeczywistym
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Optymalizacja przygotowania zewnętrznego w SMT - firma CPS wdraża FUJI Smart Setup Station
Pomiary
Zaawansowane testowanie Flying Probe w praktyce produkcyjnej - wdrożenie systemu TAKAYA APT-2600FD-A
Pomiary
Farnell rozszerza dostęp do NI Nigel AI. Nowe funkcje generują kod i sekwencje testowe
Elektromechanika
Golten - jakość połączeń od płytki PCB po szynę DIN - Jak dobór materiałów, kontrola procesu i automatyzacja produkcji przekładają się na niezawodność złączy
Zasilanie
Magazyn energii jest tak niezawodny, jak jego najsłabsze połączenie
Produkcja elektroniki
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Optymalizacja przygotowania zewnętrznego w SMT - firma CPS wdraża FUJI Smart Setup Station
Gospodarka
Nexperia i Tata Electronics łączą siły w produkcji półprzewodników w Indiach
Gospodarka
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów