Moduł komunikacyjny do łatwego implementowania BLE w systemach IoT
Moduł komunikacyjny DA14531 SmartBond TINY firmy Dialog Semiconductor pozwala znacznie ograniczyć koszty implementowania komunikacji bezprzewodowej Bluetooth low energy w systemach IoT. Jego prosta konfiguracja sprzętowa i programowa pozwalają projektantom szybko i intuicyjnie opracowywać w pełni funkcjonalne urządzenia na rynek konsumencki i medyczny oraz do systemów inteligentnego budynku. Dwie unikalne cechy programowe eliminują problemy często spotykane przy implementowaniu BLE na bazie tradycyjnych modułów oraz pozwalają użytkownikom projektować urządzenia IoT bez względu na ich wcześniejsze doświadczenia związane z tworzeniem oprogramowania.
Pierwszą z nich jest konfigurowalne oprogramowanie DSPS (Dialog Serial Port Service) do emulacji portu szeregowego UART. Stanowi ono alternatywę dla połączeń RS232 pomiędzy modułem i mikrokontrolerem host, oferując znany mechanizm logiczny sterowania przepływem, realizowany za pośrednictwem Bluetooth low energy. Drugą nowością jest oprogramowanie Codeless, pozwalające dodatkowo rozszerzyć tą koncepcję dzięki wyeliminowaniu złożonego kodu na rzecz prostych komend ASCII, mogących być wykorzystanych przy tworzeniu aplikacji użytkownika. Codeless korzysta ze standardowego zestawu komend Hayes AT.
DA14531 SmartBond TINY zawiera 9 linii GPIO i charakteryzuje się powierzchnią montażową wynoszącą 14,5 x 12,5 mm. Podzespoły pasywne, rezonator, antena i pamięć Flash zostały zintegrowane w module, ograniczając liczbę komponentów zewnętrznych. SmartBond TINY uzyskał certyfikaty FCC i CE dopuszczające go do zastosowań na rynku amerykańskim i europejskim. Oferuje funkcję aktualizacji oprogramowania over-the-air. Zakres zastosowań tego modułu obejmuje beacony, tagi zbliżeniowe, zabawki, czujniki itp.
- Ważniejsze cechy modułu DA14531 SmartBond TINY:kwalifikacja Bluetooth 5.1,
- mikrokontroler sterujący Cortex-M0+ (16 MHz, 23,75 µA/MHz),
- 48 kB pamięci RAM, 32 kB OTP i 1 Mb FLASH,
- 4-kanałowy 10-bitowy przetwornik A/C,
- 8 linii GPIO,
- wbudowany czujnik temperatury,
- napięcie zasilania: od 1,8 do 3,3 V,
- maks. moc wyjściowa: +2,2 dBm,
- czułość: -93 dBm,
- pobór prądu w trybie odbioru: 2 mA @ 3 V,
- pobór prądu w trybie nadawania: 4 mA @ 3 V (0 dBm),
- interfejsy: 2 x UART, SPI, I²C,
- zakres temperatury pracy: od -40 do +85°C,
- wymiary: 14,5 x 12,5 x 2,8 mm.
