Moduł SoM z komunikacją WiFi/Bluetooth i mikroprocesorem i.MX 8M Plus

Najnowszy moduł SoM firmy Laird Connectivity, oznaczony symbolem Summit SOM 8M Plus, oferuje równocześnie wielordzeniowe przetwarzanie aplikacji i komunikację bezprzewodową w standardach 2x2 Wi-Fi 5 i Bluetooth 5.3. Został oparty na mikroprocesorze i.MX 8M Plus produkcji NXP i module komunikacyjnym SoC 88W8997. Stanowi najbardziej jak dotąd wszechstronną, funkcjonalną i bezpieczną platformę SoM firmy Laird, idealną do bodowy zaawansowanych, bezprzewodowych aplikacji IoT.

Zastosowany w module mikroprocesor NXP i.MX 8M Plus zawiera 4 rdzenie ARM Cortex-A53 pracujące z częstotliwością taktowania do 1,8 GHz oraz pojedynczy rdzeń ARM Cortex-M7 800 MHz. Wbudowana jednostka NPU o mocy obliczeniowej 2.3 TOPS może jednocześnie obsługiwać wiele złożonych funkcji sieci neuronowych, między innymi z zakresu monitorowania obiektów i rozpoznawania mowy. Zestaw wbudowanych interfejsów umożliwia współpracę z trzema wyświetlaczami oraz oferuje kilka standardów podłączenia wideo, dźwięku i kamery.

Wewnętrzne rdzenie Cortex-A53 i Cortex-M7 umożliwiają jednoczesną obsługę systemów Linux i RTOS w oddzielnych, chronionych zaporą sieciową podsystemach. i.MX 8M Plus SoC zapewnia wystarczającą wydajność, aby uruchamiać wiele instancji Linuksa do różnych celów, takich jak obsługa interfejsu użytkownika, łączności itp.

Moduł Summit SOM 8M Plus może znaleźć zastosowanie w przemysłowych urządzeniach przenośnych IoT, bramkach komunikacyjnych, systemach wizyjnych i aparaturze medycznej. Obsługuje najnowsze 192-bitowe standardy bezpieczeństwa WPA3-Personal, WPA3-Enterprise i WPA3-Enterprise SuiteB, a w przyszłości ma uzyskać certyfikat FIPS 140-3. Producent oferuje do niego zestaw ewaluacyjny Summit SOM 8M Plus z projektami referencyjnymi oprogramowania do obsługi wyświetlacza, kamery, dźwięku, LTE, GPS, profilowania zużycia energii, PoE, ładowania, zasilania USB 3.0 i innych.

Zapytania ofertowe
Moduł SoM z komunikacją WiFi/Bluetooth i mikroprocesorem i.MX 8M Plus
Zapytanie ofertowe