Moduły Bluetooth 5.3/LE na zakres temperatury pracy -40...+105°C

Firma Laird Connectivity oferuje serię modułów komunikacyjnych Bluetooth 5.3/LE opartych na układzie SoC EFR32BG22 produkcji Silicon Labs z mikroprocesorem ARM Cortex-M33, 512 KB pamięci Flash i 32 KB pamięci RAM. Są one przeznaczone do pracy w szerokim zakresie temperatury otoczenia od -40 do +105°C. Oferują trzy możliwości programowania: za pomocą komend AT, środowiska IDE Simplicity Studio oraz środowiska Wireless Xpress. Mogą pracować w trybie autonomicznym lub komunikować się z zewnętrznym mikroprocesorem host. Uzyskały certyfikacje FCC, ISED, EU, UKCA, MIC i KC oraz Bluetooth SIG, co pozwala na ich stosowanie na rynku globalnym oraz skraca czas wprowadzania nowych produktów na rynek. Oferują mechanizmy bezpieczeństwa danych Secure Boot i ARM Trustzone oraz sprzętowy akcelerator kryptograficzny.

Moduły Lyra występują w dwóch wersjach. Wariant PCB o oznaczeniu Lyra P ze zintegrowaną anteną charakteryzuje się wymiarami 12,9 x 15,0 x 2,2 mm i pracuje z maksymalną mocą wyjściową +8 dBm. Wariant SIP o oznaczeniu Lyra S jest dostarczany w obudowie o wymiarach 6 x 6 x 1,1 mm. Może pracować z anteną wbudowaną lub zewnętrzną. Jego maksymalna moc wyjściowa wynosi +6 dBm.