Moduł OSDZU3 wyposażony jest w układ Zynq UltraScale+ ZU3 i jest rozwiązaniem dostępnym w obudowie BGA o wymiarach: 2,05×4 cm. W module przewidziane są: dwie jednostki zarządzania zasilaniem IRPS5401 firmy Infineon Technologies, pamięć LPDDR4 o pojemności do 2 GB, pamięć QSPI Flash, układ EEPROM, dwa oscylatory oraz podzespoły bierne. Interfejsy układu umożliwiają bezpośrednią implementację magistral: PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1 i DisplayPort bez stosowania w tym celu konwerterów sygnałowych.
Struktura układu Zynq UltraScale+ ZU3 obejmuje cztery rdzenie Arm Cortex-A53 taktowane częstotliwością 1,5 GHz oraz dwa rdzenie Arm Cortex-R5 taktowane częstotliwością do 600 MHz. Co więcej, część programowalna układu zawiera ponad 154 000 elementów logicznych, w tym 70 560 tablic LUT i 360 bloków DSP. Dostępne są również bloki RAM z wbudowaną korekcją błędów ECC, a napięcie zasilania modułu OSDZU3 wynosi: 4,5-5,5 V DC. Podane wartości umożliwiają współpracę modułu z rozmaitymi źródłami zasilania zarówno w systemach wbudowanych, jak i aplikacjach przemysłowych.
Współpraca modułu ze środowiskiem Vivado Design Suite i platformą Vitis umożliwia skorzystanie z pełnych możliwości układu Zynq UltraScale+ ZU3 bez konieczności projektowania rozbudowanych układów zasilania i peryferiów. Integracja wszystkich niezbędnych elementów w strukturze SiP skraca czas opracowania projektów oraz równocześnie ogranicza nakłady związane z weryfikacją podsystemów w aplikacjach opartych na układach MPSoC (a takim jest właśnie Zynq UltraScale+ ZU3).
