Samtec wprowadza do produkcji niskoprofilowe złącza kabel-płytka Si-Fly LP, przeznaczone do centrów danych oraz aplikacji HPC i AI, w których istotne są ograniczenia wysokości wokół układów scalonych. Charakteryzują się one bardzo małą grubością, wynoszącą zaledwie 4,35 mm po złączeniu, dzięki czemu mogą się z łatwością mieścić pod radiatorami i innymi elementami chłodzącymi.
Złącza Si-Fly LP obsługują szybkość transmisji 112 Gbps PAM4 na kanał w konfiguracji 2x16 par, zapewniając łączną przepustowość 896 Gbps (x8, dwukierunkowo) lub 1,79 Tbps (x16, jednokierunkowo). Wspierają standardy PCIe 6.0 i CXL 3.2. Technologia Flyover umożliwia prowadzenie sygnałów poza płytką, co eliminuje problemy termiczne, upraszcza projekt płytki drukowanej oraz redukuje koszty, dzięki eliminacji re-timerów i możliwości stosowania tańszych płytek o mniejszej liczbie warstw. Zastosowany przewód twinax Eye Speed 34 AWG, 92 Ω, charakteryzuje się małym rozrzutem parametrów czasowych pomiędzy parami przewodów i zapewnia bardzo dobrą integralność sygnału.
Więcej na: www.samtec.com
