Precyzyjny termistor NTC do montażu w zintegrowanych modułach mocy

TDK prezentuje chipowy termistor NTC L860 (ozn. B57860L0522J500), zaprojektowany do kontroli temperatury w zintegrowanych modułach mocy IGBT i IPM. Jego charakterystyka odpowiada krzywej MELF-R/T, a rezystancja R100 wynosi 493 Ω. Model L860 jest dostarczany w postaci struktury o wymiarach 1,6 x 1,6 x 0,5 mm, przeznaczonej do montażu poprzez spiekanie.

Pracuje w szerokim zakresie temperatury otoczenia od -55 do +175°C. W odróżnieniu od konwencjonalnych chipów SMD NTC, jest przeznaczony do montażu poziomego. Dolna, cienkowarstwowa elektroda Ni/Ag może być spiekana z podłożem na płycie DCB (direct copper bonded) modułu mocy, a górna cienkowarstwowa elektroda Ni/Au jest przeznaczona do zgrzewania z wyprowadzeniem aluminiowym. Nie ma tu potrzeby stosowania procesów lutowania. Powyższy sposób montażu zapewnia bardzo dobre sprzężenie termiczne chipu NTC z modułem, a co za tym idzie, krótki czas odpowiedzi i dużą dokładność pomiaru.