InvenSense ICM-42688-P, najnowszy moduł inercyjny firmy TDK wyprodukowany w technologii MEMS, wyróżnia się małymi gabarytami i energooszczędną pracą. Zawiera 3-osiowy żyroskop i 3-osiowy czujnik przyspieszenia zamknięte w obudowie o wymiarach zaledwie 3,0 x 2,5 x 0,9 mm. W porównaniu z podobnymi układami produkowanymi na rynek konsumencki, ICM-42688-P wykazuje większą stabilność temperaturową i mniejszy o 40% współczynnik szumów, pozwalając rejestrować ruch z dużą dokładnością, bez względu na zmiany temperatury.
Wbudowany przetwornik A/C pozwala uzyskać 19-bitową rozdzielczość żyroskopu i 18-bitową rozdzielczość czujnika przyspieszenia, umożliwiające rejestrowanie również bardzo powolnych ruchów. ICM-42688-P zawiera szeregowy interfejs host obsługujący tryby I3C (12,5 MHz), I²C (1 MHz) i SPI (24 MHz). Do jego wyposażenia należy też pamięć FIFO o pojemności 2 KB i dwie programowalne linie przerwania, pozwalające zmniejszyć pobór mocy systemu. Wbudowany moduł APEX Motion Processing służy do rozpoznawania gestów i klasyfikacji aktywności (krokomierz, detektor nachylenia, detektor dotknięcia ekranu, funkcja wybudzenia po wykryciu ruchu). Do standardowego wyposażenia należy też zestaw programowalnych filtrów cyfrowych oraz czujnik temperatury.
Ważniejsze dane techniczne ICM-42688-P:
Firma TDK opracowała zestaw deweloperski DK-42688-P z płytką prototypową i oprogramowaniem, pozwalający użytkownikom na ocenę funkcjonalności czujnika ICM-42688-P. Na płytce znajduje się mikrokontroler G55 firmy Microchip oraz debugger, eliminujący konieczność stosowania zewnętrznych narzędzi do programowania i debugowania. Dołączone oprogramowanie obejmuje narzędzie graficzne InvenSense Motion Link do rejestrowania i wizualizacji danych pomiarowych oraz zestaw sterowników Embedded Motion Drivers (eMD) z bibliotekami API umożliwiającymi konfigurowanie najważniejszych parametrów pracy, takich jak zakresy pomiarowe czujnika, szybkość pracy interfejsu wyjściowego, tryb pracy (low-power/low-noise) oraz rodzaj połączenia z hostem (I3C, I²C, SPI).
Więcej na: www.invensense.tdk.com