Samochodowe tranzystory superzłączowe MOSFET o małej rezystancji R_DS(on)

Najnowsze superzłączowe tranzystory MOSFET rodziny Trench 9 z oferty Nexperia, zamykane w obudowach LFPAK56/56E charakteryzują się rezystancją R_DS(on) zredukowaną nawet o 30% w porównaniu z wcześniejszymi wersjami. Są to tranzystory zaprojektowane specjalnie do zastosowań w elektronice samochodowej, łączące niskonapięciową technologię superzłączową z zaawansowanym projektem obudowy.

Są zgodne z AEC-Q101, a w kluczowych testach niezawodnościowych zapewniają nawet dwukrotnie dłuższy czas bezawaryjnej pracy od wymogów tego standardu. LFPAK56E jest najnowszą innowacją w rodzinie obudów LFPAK firmy Nexperia. Jest to wersja \"enhanced\" popularnej obudowy LFPAK56, która dzięki zoptymalizowanej ramce konstrukcyjnej pozwala zmniejszyć R_DS(on) i zwiększyć gęstość mocy nawet do 30%.

Otwiera to znacznie szerszy zakres zastosowań tranzystorów Trench 9 LFPAK56 w obszarach zarezerwowanych wcześniej wyłącznie dla wersji w obudowach D2Pak i D2Pak-7, co oznacza znaczną oszczędność powierzchni płytek drukowanych.

Co więcej, technologia superzłączowa firmy Nexperia pozwala osiągnąć szerszy zakres bezpiecznej pracy (SOA) i większą odporność na przebicie lawinowe od innych stosowanych obecnie technologii, co zmniejsza podatność na uszkodzenia w krytycznych warunkach pracy tranzystora.

Zakres zastosowań nowych tranzystorów Trench 9 obejmuje układy sterowania silników szczotkowych i bezszczotkowych w układzie wspomagania kierownicy, ABS, ESC, pompach, układach sterowania prędkością obrotową wentylatorów oraz w przetwornicach DC-DC i obwodach zabezpieczających przed odwróceniem polaryzacji zasilania.