Pasta bizmutowa OM 520

Pasta lutownicza ALPHA® OM 520 powstała z myślą o procesach lutowania elementów SMD wrażliwych na temperaturę. Stop lutowniczy (Sn42Bi57,6Ag0,4) posiada temperaturę topnienia poniżej 140°C, pozwala to na lutowanie rozpływowe w przedziale 155°C - 190°C Pozostałości po lutowaniu ALPHA® OM 520 są przezroczyste, bezbarwne oraz charakteryzują się wysoką opornością elektryczną przekraczająca wymagania norm przemysłowych.

Pasta lutownicza ALPHA® OM 520 powstała z myślą o procesach lutowania elementów SMD wrażliwych na temperaturę. Stop lutowniczy (Sn42Bi57,6Ag0,4) posiada temperaturę topnienia poniżej 140°C, pozwala to na lutowanie rozpływowe w przedziale 155°C - 190°C Pozostałości po lutowaniu ALPHA® OM 520 są przezroczyste, bezbarwne oraz charakteryzują się wysoką opornością elektryczną przekraczająca wymagania norm przemysłowych.

Korzyści płynące ze stosowania pasty ALPHA® OM 520:

• możliwość rezygnacji z lutowania na fali lub lutowania selektywnego w przypadku, gdy pakiety są obsadzone elementami przewlekanymi wrażliwymi na wysoką temperaturę.
• eliminacja lutowania na fali znacząco obniża finalny koszt produkcji pakietów, zwiększa dzienną wydajność li-nii, eliminuje konieczności monitorowania zużycia spoiwa i topnika, nie generuje żużli.

Starannie dobrany stop lutowniczy SnBiAg zastosowany w paście oferuje najniższą temperaturę topnienia, najwęższy przedział pomiędzy temperaturami solidus i liquidus, gwarantuje drobnoziarnistą strukturę spoiny oraz wysoką wytrzy-małość mechaniczną. Stop SnBiAg gwarantuje również niską ilość jam usadowych (voids) w spoinach, porównywalną ze spoiwem SAC.

Charakterystyka i zalety pasty lutownicze OM 520:

• możliwość drugiego lub trzeciego cyklu lutowania komponentów wrażliwych na działanie temperatury
• obniżenie zużycia energii elektrycznej w porównaniu z procesami lutowania pastami SAC
• pasta może być pozostawiona na szablonie > 8 godzin
• wyeliminowanie na linii produkcyjnej lutowia w sztabach, palnych topników i odpadów - żużli
• pasta jest kompatybilna ze wszystkimi pokryciami jak: Entek HT, srebro i cyna chemiczna, Ni/Au, SACX HASL
• pasta odznacza się wyjątkową odpornością na kuleczkowanie co minimalizuje ilość poprawek po lutowaniu
• spełnia wymagania IPC 7095 - klasa III – odporność na powstawanie jam usadowych (voids) w spoinach
• pasta pozwala na sprawne przeprowadzenie testu „in circuit pin”
• charakteryzuje się doskonałymi właściwościami elektrycznymi - produkt bezhalogenkowy (bezchlorkowy)
• może być stosowana w procesach lutowania w atmosferze powietrza i azotu