BoLink - obudowa do aplikacji IoT
Soyter Components Sp. z o.o. Sp.k.
Aplikacje IoT opatrzone są zwykle dużą ilością sprzętu, sensorów, nadajników oraz odbiorników które zbierają i przetwarzają dane. Każde urządzenie tego typu wymaga stosownej obudowy, która sprosta specyficznym wymaganiom rozwiązań z sektora IoT. Nowa obudowa BoLink firmy Bopla jest idealną propozycją w tej kwestii.
Obudowa BoLink jest wykonana z tworzywa sztucznego PC o klasie palności UL94 V-0. Produkt ten charakteryzuje się niewielkimi rozmiarami - 70 mm długości oraz 42 mm szerokości. Mimo to, w obudowie bez problemu zmieszczą się nadajnik, odbiornik, moduł komunikacyjny oraz zasilacz. Przemyślany system montażowy dopuszcza stosowanie elementów kompensacji ciśnienia, dzięki czemu możliwe jest stosowanie obudów BoLink w aplikacjach zewnętrznych.
Zależnie od tego, jak duży zasilacz zostanie zainstalowany, Bopla oferuje swój produkt w trzech różnych wariantach wysokości: 15 mm dla płaskiej baterii, 22 mm dla trzech baterii AAA oraz 26 mm dla baterii litowej CR 14250. Co więcej, klienci mają do dyspozycji aż 18 wariantów obudowy różniących się wysokością, klasą szczelności (IP40 lub IP65) czy systemem montażu.
